인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델

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Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
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Tick
공정 미세화

Tock
마이크로아키텍처 변경

45nm High-K Metal Gate
1세대 이전
Penryn 펜린 (2007)
Yorkfield XE 요크필드 XE (2007)
Yorkfield 요크필드 (2008)
Wolfdale 울프데일 (2008)
Penryn 펜린 (2008)

1세대
Nehalem 네할렘 (2008)
Bloomfield 블룸필드 (2008)
Lynnfield 린필드 (2009)
Clarksfield 클락스필드 (2009)

32nm High-K Metal Gate
1세대
Westmere 웨스트미어 (2010)
Clarkdale 클락데일 (2010)
Gulftown 걸프타운 (2010)
Arrandale 애런데일 (2010)

2세대
Sandy Bridge 샌디브릿지 (2011)
22nm 3D Tri-Gate
3세대
Ivy Bridge 아이비브릿지 (2012)
4세대
Haswell 하스웰 (2013)
Devil's Canyon 데빌스 캐년 (2014)
14nm 3D Tri-Gate
5세대
Broadwell 브로드웰 (2014)
6세대
Skylake 스카이레이크 (2015)
Optimization
최적화

Architecture
마이크로아키텍처 변경

14nm+
14nm++
14nm+++
7세대
Kaby Lake 카비 레이크 (2016)
8세대
Kaby Lake R 카비 레이크 R (2017)
Kaby Lake G 카비 레이크 G (2018)
Amber Lake 앰버 레이크 (2018)
8세대
Coffee Lake 커피 레이크 (2017)
Whiskey Lake 위스키 레이크 (2018)
9세대
Coffee Lake R 커피 레이크 R (2018)
10세대
Comet Lake 코멧 레이크 (2019)
Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)
11세대[D]
Rocket Lake 로켓 레이크 (2021)
(Cypress Cove 사이프러스 코브)

Process
공정 미세화

Architecture
마이크로아키텍처 변경

10nm
10nm[1]
10nm SuperFin[2]
Intel 7[3]
8세대
Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)
10세대
Ice Lake 아이스 레이크 (2019)
(Sunny Cove 서니 코브)

11세대[L]
Tiger Lake 타이거 레이크 (2020)
(Willow Cove 윌로우 코브)

12세대
Alder Lake 엘더 레이크 (2021)
(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
Optimization
최적화

Process
공정 미세화

Intel 7

Intel 4 + TSMC 3nm

13세대
Raptor Lake 랩터 레이크 (2022)
14세대[D]
Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023)
(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
사용 모델은 ●으로 표시

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[각주]



인텔 서니 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서
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저전력 모바일
초저전력 모바일
14 nm [14++] Cypress Cove
-
-
로켓 레이크-S
(2021년 3월 16일 발표)
로켓 레이크-E
(2021년 2분기 출시)
-
-
-
10 nm [10 (舊 10+)] Sunny Cove
아이스 레이크-SP
(2021년 4월 6일 출시)
-
-
-
아이스 레이크-U
(2019년 8월 1일 출시)
아이스 레이크-Y
(2019년 8월 1일 출시)
10 nm [10SF] Willow Cove
-
-
-
타이거 레이크-H35
(2021년 1월 12일 발표)
타이거 레이크-H45
(2021년 5월 11일 발표)
타이거 레이크-UP3
(2020년 9월 2일 발표)
타이거 레이크-UP4
(2020년 9월 2일 발표)
}}}
인텔 골든 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서
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intel 7 (舊 10nm ESF) Golden Cove
사파이어 래피즈-SP
(2023년 1월 11일 출시)
사파이어 래피즈-X
(2023년 1월 11일 출시)
엘더 레이크-S
(2021년 11월 4일 출시)
엘더 레이크-H45
(2022년 5월 10일 출시)
엘더 레이크-H55
(2022년 6월 4일 출시)
엘더 레이크-P
(2022년 2월 23일 출시)
엘더 레이크-U15
(2022년 2월 23일 출시)
엘더 레이크-U9
(2022년 2월 23일 출시)
}}}
인텔 랩터 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서
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모바일 워크스테이션
저전력 모바일
intel 7 (舊 10nm ESF) Raptor Cove
에메랄드 래피즈-SP
(2024년 발표 예정)
에메랄드 래피즈-X
(2024년 발표 예정)
랩터 레이크-S
(2022년 9월 27일 출시)
랩터 레이크-H45
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-H55
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-P
(2023년 1월 3일 발표)
랩터 레이크-U15
(2023년 1월 3일 발표)
}}}


1. 용어 설명
2. 10 nm 서니 코브 기반 제품
2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군
2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군
2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군
3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품
3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군
3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군
4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품
4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군
4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군
5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품
5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군
5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군
5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군
5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군
5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군
5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군
6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군
6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군
6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군
6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군
7. 내장 그래픽 일람
7.1. 11세대 iGPU 제품군
7.2. 12세대 iGPU 제품군
8. 메모리 세부 사양
8.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군
8.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군
8.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군



1. 용어 설명[편집]


  • 모델명 : CPU의 제품군과 넘버링이 포함된 이름.
  • 소켓 : CPU 소켓.
  • CPU : CPU의 주요 사양.
  • P코어 : Performance Core. 고성능을 지향하는 코어.
  • E코어 : Efficiant Core. 고효율 및 저전력을 지향하는 코어.
  • GPU : CPU 내장 그래픽스의 주요 사양.
  • PCIe 레인 : CPU 내장 PCI Express 컨트롤러 및 PHY의 사양.
  • 메인 메모리 컨트롤러 : CPU 내장 메인 메모리 컨트롤러의 사양.
  • TDP : 열 설계 전력. 인텔이 정의한 고복합성 워크로드의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력이다.
  • SDP: Scenario Design Power.
  • PBP : Processor Base Power. TDP 또는 PL1(Power Limit 1) 기준 전력.
  • MTP : Maximum Turbo Power. PL2(Power Limit 2) 기준 전력.
  • RCP : 인텔 제품에만 적용되는 가격 지침. 일반적으로 1,000단위 구매 수량의 가격이며, 다른 패키지 유형 및 배송 수량의 경우 가격이 변동될 수 있다. 세금 미포함 가격으로, 국가별 관세에 따라 실 판매 가격이 다를 수 있다.


2. 10 nm 서니 코브 기반 제품[편집]



2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 [편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
저전력 모바일 제품군
Core i7-1068NG7
BGA 1526
4(8)
2.3(~3.6~4.1)
8
Iris Plus
Graphics
1100
PCIe 3.0
17
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4/X
3733
(쿼드채널)
32GB
28
426
Core i7-1065G7
4(8)
1.3(~3.5~3.9)
8
1100
15
426
Core i5-1038NG7
4(8)
2.0(~?.?~3.8)
6
1100
28
320
Core i5-1035G7
4(8)
1.2(~3.3~3.7)
6
1050
15
320
Core i5-1035G4
4(8)
1.1(~3.3~3.7)
6
1050
15
309
Core i5-1035G1
4(8)
1.0(~3.3~3.6)
6
UHD
Graphics
1050
15
297
Core i3-1005G1
2(4)
1.2(~3.4~3.4)
4
900
15
281
초저전력 모바일 제품군
Core i7-1060G7
BGA 1377
4(8)
1.0(~3.4~3.8)
8
Iris Plus
Graphics
1100
PCIe 3.0
17
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4/X
3733
(쿼드채널)
32GB
9
?
Core i5-1030G7
4(8)
0.8(~3.2~3.5)
6
1050
9
?
Core i5-1030G4
4(8)
0.7(~3.2~3.5)
6
1050
9
?
Core i3-1000G4
2(4)
1.1(~3.2~3.2)
4
900
9
?
Core i3-1000G1
2(4)
1.1(~3.2~3.2)
4
UHD
Graphics
900
9
?



2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 [편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
SDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
초저전력 모바일 제품군
Core i5-L16G7
CSP 1016
5(5)
1.4(~?~3.0)
4
UHD
Graphics
500
PCIe 3.0
6
LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
8GB
7
281
Core i3-L13G4
0.8(~?~2.8)
7
281



2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]


  • SKU별 3세대 스케일러블 제온 제품군#
    • N: 5G/네트워크 서버 제품군
    • Q: 수랭 서버 제품군
    • P/V: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS)
    • S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
    • T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
    • U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
    • Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술] 탑재

모델명
소켓
CPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
2소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8380
LGA 4189
40(80)
2.3(~3.0~3.4)
60
PCIe 4.0
64
DDR4
3200
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
270
8099
Xeon Platinum 8368Q
38(76)
2.6(~3.3~3.7)
57
270
6743
Xeon Platinum 8368
38(76)
2.4(~3.2~3.4)
57
270
6302
Xeon Platinum 8360Y
36(72)
2.4(~3.1~3.5)
54
250
4702
Xeon Platinum 8358P
32(64)
2.6(~3.2~3.4)
48
240
3950
Xeon Platinum 8358
32(64)
2.6(~3.3~3.4)
48
250
3950
Xeon Platinum 8352Y
32(64)
2.2(~2.8~3.4)
48
205
3450
Xeon Platinum 8352S
32(64)
2.2(~2.8~3.4)
48
205
4046
Xeon Gold 6354
18(36)
3.0(~3.6~3.6)
39
205
2445
Xeon Gold 6348
28(56)
2.6(~3.4~3.5)
42
235
3072
Xeon Gold 6346
16(32)
3.1(~3.6~3.6)
36
205
2300
Xeon Gold 6342
24(48)
2.8(~3.3~3.5)
36
230
2529
Xeon Gold 6338T
24(48)
2.1(~2.7~3.4)
36
165
2742
Xeon Gold 6338
32(64)
2.0(~2.6~3.2)
48
205
2612
Xeon Gold 6336Y
24(48)
2.4(~3.0~3.6)
36
185
1977
Xeon Gold 6334
8(16)
3.6(~3.6~3.7)
18
165
2214
Xeon Platinum 8352V
36(72)
2.1(~2.5~3.5)
54
DDR4
2933
(옥타채널)
6TB
ECC 지원
195
3450
Xeon Gold 6330
28(56)
2.0(~2.6~3.1)
42
205
1894
Xeon Gold 6326
16(32)
2.9(~3.3~3.5)
24
185
1300
Xeon Gold 5320T
20(40)
2.3(~2.9~3.5)
30
150
1727
Xeon Gold 5320
26(52)
2.2(~2.8~3.4)
39
185
1555
Xeon Gold 5318Y
24(48)
2.1(~2.6~3.4)
36
165
1273
Xeon Gold 5318S
24(48)
2.1(~2.6~3.4)
36
165
1667
Xeon Gold 5317
12(24)
3.0(~3.4~3.6)
18
150
950
Xeon Gold 5315Y
8(16)
3.2(~3.5~3.6)
12
140
895
Xeon Gold 6338N
32(64)
2.2(~2.7~3.5)
48
DDR4
2667
(옥타채널)
6TB
ECC 지원
185
2795
Xeon Gold 6330N
28(56)
2.2(~2.6~3.4)
42
165
2029
Xeon Gold 5318N
24(48)
2.1(~2.7~3.4)
36
150
1375
Xeon Silver 4316
20(40)
2.3(~2.8~3.4)
30
150
1002
Xeon Silver 4314
16(32)
2.4(~2.9~3.4)
24
135
694
Xeon Silver 4310T
10(20)
2.3(~2.9~3.4)
15
105
555
Xeon Silver 4310
12(24)
2.1(~2.7~3.3)
18
120
501
Xeon Silver 4309Y
8(16)
2.8(~3.4~3.6)
12
105
501
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8351N
LGA 4189
36(72)
2.4(~3.1~3.5)
54
PCIe 4.0
64
DDR4
2933
(옥타채널)
6TB
ECC
지원
225
3027
Xeon Platinum 6314U
32(64)
2.3(~2.9~3.4)
48
DDR4
3200
(옥타채널)
6TB
ECC
지원
205
2600
Xeon Platinum 6312U
24(48)
2.4(~3.1~3.6)
36
185
1450
[기술] 변화하는 워크로드에 맞게 CPU를 설정할 수 있는 기술.



3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품[편집]



3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-11980HK
BGA 1787
8(16)
3.3(~4.5~5.0)
24
UHD
Graphics
1450
PCIe 4.0
20
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB
45~65
583
Core i9-11950H
2.6(~4.5~5.0)
35~45
556
Core i9-11900H
2.5(~4.4~4.9)
546
Core i7-11850H
2.5(~4.3~4.8)
395
Core i7-11800H
2.3(~4.2~4.6)
395
Core i5-11500H
6(12)
2.9(~4.2~4.6)
12
250
Core i5-11400H
2.7(~4.1~4.5)
250
Core i5-11260H
2.6(~4.0~4.4)
1400
250
고성능 모바일 제품군 (H35)
Core i7-11375H
BGA 1449
4(8)
3.3(~4.3~5.0)
12
Iris Xe
Graphics
1350
PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
32GB
28~35
482
Core i7-11370H
3.3(~4.3~4.8)
426
Core i5-11300H
3.1(~4.0~4.4)
8
1300
309
저전력 모바일 제품군 (UP3)
Core i7-1195G7
BGA 1449
4(8)
3.0(~4.6~5.0)
12
Iris Xe
Graphics
1400
PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
32GB
12~28
?
Core i7-1185G7
3.0(~4.3~4.8)
1350
426
Core i7-1165G7
2.8(~4.1~4.7)
1300
426
Core i5-1155G7
2.5(~4.3~4.5)
8
1350
?
Core i5-1145G7
2.6(~4.0~4.4)
1300
309
Core i5-1135G7
2.4(~3.8~4.2)
309
Core i3-1125G4
2.0(~3.3~3.7)
UHD
Graphics
1250
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
3733
(쿼드채널)
32GB
281
Core i3-1115G4
2(4)
3.0(~4.1~4.1)
6
281
Pentium Gold 7505
2.0(~?~3.5)
4
PCIe 3.0
??
15
161
Celeron 6305
2(2)
1.8
107
초저전력 모바일 제품군 (UP4)
Core i7-1180G7
BGA 1598
4(8)
2.2(~3.7~4.6)
12
Iris Xe
Graphics
1100
PCIe 4.0
4
LPDDR4X
4266
(쿼드채널)
32GB
7~15
426
Core i7-1160G7
2.1(~3.6~4.4)
426
Core i5-1140G7
1.8(~3.5~4.2)
8
309
Core i5-1130G7
1.8(~3.4~4.0)
309
Core i3-1120G4
1.5(~3.0~3.5)
UHD
Graphics
281
Core i3-1110G4
2(4)
2.5(~3.9~3.9)
6
281



3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
모바일 워크스테이션 제품군
Xeon W-11955M
BGA 1787
8(16)
2.6(~4.5~5.0)
24
UHD
Graphics
1450
PCIe 4.0
20
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB
35~45
623
Xeon W-11855M
6(12)
3.2(~4.4~4.9)
18
450
임베디드용 모바일 제품군
Core i7-1185G7E
BGA 1449
4(8)
1.8(~?.?~4.4)
12
Iris Xe
Graphics
1350
PCIe 4.0
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
4266
(쿼드채널)
32GB
12~28
431
Core i7-1185GRE
1.8(~?.?~4.4)
490
Core i5-1145G7E
1.5(~?.?~4.1)
8
1300
312
Core i5-1145GRE
1.5(~?.?~4.1)
362
Core i3-1115G4E
2(4)
2.2(~?.?~3.9)
6
UHD
Graphics
1250
DDR4
3200
(듀얼채널)
64GB

LPDDR4X
3733
(쿼드채널)
32GB
285
Core i3-1115GRE
2.2(~?.?~3.9)
338
Celeron 6305E
1.8
4
PCIe 3.0
??
15
107



4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품 [편집]



4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]


모델명 끝 알파벳 의미
K
배수락 해제 버전
F
내장 그래픽 비활성화
T
저전력 버전
모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
(₩)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(써멀 벨로시티 부스트)
(어댑티브 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-11900K
LGA 1200
8(16)
3.5(~4.7~5.1)(~5.2)
(~4.8~5.3)
(~5.1)
16
UHD
Graphics
750
1300
PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[1]
(듀얼채널)
128 GB
125
539
689,000
Core i9-11900
2.5(~4.6~5.0)(~5.1)
(~4.7~5.2)
65
439
560,000
Core i7-11700K
3.6(~4.6~4.9)(~5.0)
125
399
516,000
Core i7-11700
2.5(~4.4~4.8)(~4.9)
65
323
417,000
Core i5-11600K
6(12)
3.9(~4.6~4.9)
12
125
262
329,000
Core i5-11600
2.8(~4.3~4.8)
65
213
278,000
Core i5-11500
2.7(~4.2~4.6)
65
192
252,000
Core i5-11400
2.6(~4.2~4.4)
UHD
Graphics
730
65
182
226,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-11900KF
LGA 1200
8(16)
3.5(~4.7~5.1)(~5.2)
(~4.8~5.3)
16
(비활성화)
N/A
PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[2]
(듀얼채널)
128 GB
125
513
563,000
Core i9-11900F
2.5(~4.6~5.0)(~5.1)
(~4.7~5.2)
65
422
532,000
Core i7-11700KF
3.6(~4.6~4.9)(~5.0)
125
374
509,000
Core i7-11700F
2.5(~4.4~4.8)(~4.9)
65
298
396,000
Core i5-11600KF
6(12)
3.9(~4.6~4.9)
12
125
237
300,000
Core i5-11400F
2.6(~4.2~4.4)
65
157
199,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-11900T
LGA 1200
8(16)
1.5(~3.7~4.8)(~4.9)
16
UHD
Graphics
750
1300
PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB
35
439
Core i7-11700T
1.4(~3.6~4.5)(~4.6)
35
323
Core i5-11600T
6(12)
1.7(~3.5~4.1)
12
35
213
Core i5-11500T
1.5(~3.4~3.9)
1200
35
192
Core i5-11400T
1.3(~3.3~3.7)
UHD
Graphics
730
35
182
[1] 11900K 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[2] 11900KF 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.



4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트) (맥스)
(써멀 벨로시티 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 전력 데스크톱 제품군
Xeon W-1390P
LGA 1200
8(16)
3.5(~?~5.1)(~5.2)
(~?~5.3)
16
UHD
Graphics
P750
1300
PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200[3]
(듀얼채널)
128 GB
125
539
Xeon W-1390
2.8(~?~5.0)(~5.1)
(~?~5.2)
80
494
Xeon W-1370P
3.6(~?~5.1)(~5.2)
125
428
Xeon W-1370
2.9(~?~5.0)(~4.1)
80
362
Xeon W-1350P
6(12)
4.0(~?~5.1)
12
125
311
Xeon W-1350
3.3(~?~5.0)
80
255
저전력 데스크톱 제품군
Xeon W-1390T
LGA 1200
8(16)
1.5(~?~4.8)(~4.9)
16
UHD
Graphics
P750
1300
PCIe 4.0
20

확장카드용
16
M.2용
4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB
35
494
[3] 1390P 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.



5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품 [편집]



5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]


모델명 끝 알파벳 의미
K
배수락 해제 버전
F
내장 그래픽 비활성화
T
저전력 버전
S
스페셜 에디션
모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
(₩)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트) (맥스) (TVB)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KS
LGA 1700
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.2~5.2)
(~5.3)
(~5.5)
E-Core: 2.5(~4.0~4.0)
30
UHD
Graphics
770
1550
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
150
241
739
-
Core i9-12900K
P-Core: 3.2(~4.9~5.1)
(~5.2)
E-Core: 2.4(~3.7~3.9)
125
241
589
-
Core i9-12900
P-Core: 2.4(~4.7~5.0)
(~5.1)
E-Core: 1.8(~3.6~3.8)
65
202
489
-
Core i7-12700K
12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 3.6(~4.7~4.9)
(~5.0)
E-Core: 2.7(~3.6~3.8)
25
1500
125
190
409
-
Core i7-12700
P-Core: 2.1(~4.5~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.6(~3.4~3.6)
65
180
349
-
Core i5-12600K
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.7(~4.5~4.9)
E-Core: 2.8(~3.7~3.7)
20
1450
125
150
289
-
Core i5-12600
6/12
3.3(~4.4~4.8)
18
65
117
223
-
Core i5-12500
3.0(~4.1~4.6)
65
117
202
-
Core i5-12400
2.5(~4.0~4.4)
UHD
Graphics
730
65
117
192
-
Core i3-12300
4/8
3.5(~4.2~4.4)
12
60
89
143
-
Core i3-12100
3.3(~4.1~4.3)
1400
60
89
122
-
Pentium Gold G7400
2/4
3.7
6
UHD
Graphics
710
1350
46
-
64
-
Celeron G6900
2/2
3.4
4
1300
46
-
42
-
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KF
LGA 1700
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.2(~4.9~5.1)
(~5.2)
E-Core: 2.4(~3.7~3.9)
30
(비활성화)
N/A
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
125
241
564
-
Core i9-12900F
P-Core: 2.4(~4.7~5.0)
(~5.1)
E-Core: 1.8(~3.6~3.8)
65
202
464
-
Core i7-12700KF
12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 3.6(~4.7~4.9)
(~5.0)
E-Core: 2.7(~3.6~3.8)
25
125
190
384
-
Core i7-12700F
P-Core: 2.1(~4.5~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.6(~3.4~3.6)
65
180
314
-
Core i5-12600KF
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.7(~4.5~4.9)
E-Core: 2.8(~3.7~3.7)
20
125
150
264
-
Core i5-12400F
6/12
2.5(~4.0~4.4)
18
65
117
167
-
Core i3-12100F
4/8
3.3(~4.1~4.3)
12
58
89
97
-
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-12900T
LGA 1700
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 1.4(~?~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.0(~3.6)
30
UHD
Graphics
770
1550
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128 GB
35
106
489
-
Core i7-12700T
12/20
(8/16+4/4)
P-Core: 1.4(~?~4.6)
(~4.7)
E-Core: 1.0(~3.4)
25
1500
35
99
339
-
Core i5-12600T
6/12
2.1(~4.6)
18
1450
35
74
223
-
Core i5-12500T
2.0(~?~4.4)
35
74
202
-
Core i5-12400T
1.8(~?~4.2)
UHD
Graphics
730
35
74
192
-
Core i3-12300T
4/8
2.3(~?~4.2)
12
35
69
143
-
Core i3-12100T
2.2(~?~4.1)
1400
35
69
122
-
Pentium Gold G7400T
2/4
3.1
6
UHD
Graphics
710
1350
35
-
64
-
Celeron G6900T
2/2
2.8
4
1300
35
-
42
-



5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
(₩)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
Core i9-12950HX
BGA 1964
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.3(~5.0)
E-Core: 1.7(~3.6)
30
UHD
Graphics
1550
PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
128GB
45
115
635
-
Core i9-12900HX
617
-
Core i7-12850HX
P-Core: 2.1(~4.8)
E-Core: 1.5(~3.4)
25
1450
457
-
Core i7-12800HX
P-Core: 2.0(~4.8)
E-Core: 1.5(~3.4)
457
-
Core i5-12600HX
12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.5(~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3)
18
1350
311
-
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-12900HK
BGA 1744
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.8)
24
Iris Xe
Graphics
1450
PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
45
115
635
-
Core i9-12900H
P-Core: 2.5(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.8)
617
-
Core i7-12800H
P-Core: 2.4(~4.8)
E-Core: 1.8(~3.7)
1400
457
-
Core i7-12700H
P-Core: 2.3(~4.7)
E-Core: 1.7(~3.5)
457
-
Core i7-12650H
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.3(~4.7)
E-Core: 1.7(~3.5)
UHD
Graphics
457
-
Core i5-12600H
12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.7(~4.5)
E-Core: 2.0(~3.3)
18
Iris Xe
Graphics
95
311
-
Core i5-12500H
P-Core: 2.5(~4.5)
E-Core: 1.8(~3.3)
1300
311
-
Core i5-12450H
8/12
(4/8+4/4)
P-Core: 2.0(~4.4)
E-Core: 1.5(~3.3)
12
UHD
Graphics
1200
311
-



5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
고성능 울트라북 제품군 (P)
Core i7-1280P
BGA 1744
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.8(~4.8)
E-Core: 1.3(~3.6)
24
Iris Xe
Graphics
1450
PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
28
64
-
Core i7-1270P
12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.2(~4.8)
E-Core: 1.6(~3.5)
18
1400
28
64
-
Core i7-1260P
P-Core: 2.1(~4.7)
E-Core: 1.5(~3.4)
28
64
-
Core i5-1250P
P-Core: 1.7(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
12
28
64
-
Core i5-1240P
P-Core: 1.7(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
1300
28
64
-
Core i3-1220P
10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.5(~4.4)
E-Core: 1.1(~3.3)
UHD
Graphics
1100
28
64
-
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1265U
BGA 1744
10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.8(~4.8)
E-Core: 1.3(~3.6)
12
Iris Xe
Graphics
1250
PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
15
55
-
Core i7-1255U
P-Core: 1.7(~4.7)
E-Core: 1.2(~3.5)
15
55
-
Core i5-1245U
P-Core: 1.6(~4.4)
E-Core: 1.2(~3.3)
1200
15
55
-
Core i5-1235U
P-Core: 1.3(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
15
55
-
Core i3-1215U
6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
10
UHD
Graphics
1100
15
55
-
Pentium Gold 8505
5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
8
15
55
-
Celeron 7305
P-Core: 1.1
E-Core: 0.9
15
55
-
초경량 울트라북 제품군 (U9)
Core i7-1260U
BGA
10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.1(~4.7)
E-Core: 0.8(~3.5)
12
Iris Xe
Graphics
950
PCIe 4.0
4

M.2용
4
LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
9
29
-
Core i7-1250U
P-Core: 1.1(~4.7)
E-Core: 0.8(~3.5)
9
29
-
Core i5-1240U
P-Core: 1.1(~4.4)
E-Core: 0.8(~3.3)
900
9
29
-
Core i5-1230U
P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
850
9
29
-
Core i3-1210U
6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
10
UHD
Graphics
9
29
-
Pentium Gold 8500
5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.0(~4.4)
E-Core: 0.7(~3.3)
8
800
9
29
-
Celeron 7300
P-Core: 1.0
E-Core: 0.7
9
29
-



5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군[편집]


  • SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#

모델명
소켓
CPU
최대
HBM 용량
(GB)
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
HBM 2소켓 지원 제품군
Xeon CPU Max 9480
LGA 4677
56(112)
1.9(~3.5)
112.5
64
PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350
12900
Xeon CPU Max 9470
52(104)
2.0(~3.5)
105
350
11590
Xeon CPU Max 9468
48(96)
2.1(~3.5)
105
350
9900
Xeon CPU Max 9462
32(64)
2.7(~3.5)
97.5
350
8750
Xeon CPU Max 9460
48(96)
2.2(~3.5)
75
350
7995


5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]


  • SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#
    • H: 인 메모리 데이터베이스/분석/가상화 서버 제품군
    • N: 5G/네트워크 서버 제품군
    • P/V/M: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS, M: 미디어)
    • Q: 수랭 서버 제품군
    • S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
    • T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
    • U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
    • Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술] 탑재

모델명
소켓
CPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
8소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8490H
LGA 4677
60(120)
1.9(~3.5)
112.5
PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350
17000
Xeon Platinum 8468H
48(96)
2.1(~3.8)
105
330
13923
Xeon Platinum 8460H
40(80)
2.2(~3.8)
105
330
10710
Xeon Platinum 8454H
32(64)
2.1(~3.4)
82.5
270
6540
Xeon Platinum 8450H
28(56)
2.0(~3.5)
75
250
4708
Xeon Platinum 8444H
16(32)
2.9(~4.0)
45
270
4234
Xeon Gold 6448H
32(64)
2.4(~4.1)
60
250
3658
Xeon Gold 6434H
8(16)
3.7(~4.1)
22.5
195
3070
Xeon Gold 6418H
24(48)
2.1(~4.0)
60
185
2068
Xeon Gold 6416H
18(36)
2.2(~4.2)
45
165
1444
2소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8480+
LGA 4677
56(112)
2.0(~3.8)
105
PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
350
10710
Xeon Platinum 8470Q
52(104)
2.1(~3.8)
105
350
9410
Xeon Platinum 8470N
52(104)
1.7(~3.6)
97.5
300
9520
Xeon Platinum 8470
52(104)
2.0(~3.8)
105
350
9359
Xeon Platinum 8468V
48(96)
2.4(~3.8)
97.5
330
7121
Xeon Platinum 8468
48(96)
2.1(~3.8)
105
350
7124
Xeon Platinum 8462Y+
32(64)
2.8(~4.1)
60
300
5945
Xeon Platinum 8460Y+
40(80)
2.0(~3.7)
105
300
5558
Xeon Platinum 8458P
44(88)
2.7(~3.8)
82.5
350
6759
Xeon Platinum 8452Y
36(72)
2.0(~3.2)
67.5
300
3995
Xeon Gold 6458Q
32(64)
3.1(~4.0)
60
350
6410
Xeon Gold 6454S
32(64)
2.2(~3.4)
60
270
3157
Xeon Gold 6448Y
32(64)
2.1(~4.1)
60
225
3583
Xeon Gold 6444Y
16(32)
3.6(~4.0)
45
270
3622
Xeon Gold 6442Y
24(48)
2.6(~4.0)
60
225
2878
Xeon Gold 6438Y+
32(64)
2.0(~4.0)
60
205
3141
Xeon Gold 6438N
32(64)
2.0(~3.6)
60
205
3311
Xeon Gold 6438M
32(64)
2.2(~3.9)
60
205
3273
Xeon Gold 6434
8(16)
3.7(~4.1)
22.5
195
2607
Xeon Gold 6430
32(64)
2.1(~3.4)
60
270
2128
Xeon Gold 6428N
32(64)
1.8(~3.8)
60
185
3200
Xeon Gold 6426Y
16(32)
2.5(~4.1)
37.5
185
1517
Xeon Gold 5420+
28(56)
2.0(~4.1)
52.5
205
1848
Xeon Gold 5418Y
28(56)
2.0~(3.8)
45
DDR5
4400
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
185
1483
Xeon Gold 5416S
24(48)
2.0(~4.0)
30
150
944
Xeon Gold 5415+
16(32)
2.9(~4.1)
22.5
150
1066
Xeon Gold 5418N
24(48)
1.8(~3.8)
45
DDR5
4000
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
165
1663
Xeon Silver 4416+
20(40)
2.0(~3.9)
37.5
165
1176
Xeon Silver 4410Y
12(24)
2.0(~4.0)
30
150
563
Xeon Silver 4410T
10(20)
2.7(~4.0)
26.25
150
624
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8471N
LGA 4677
52(104)
2.0(~3.8)
97.5
PCIe 5.0
80
DDR5
4800
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
300
5171
Xeon Platinum 8461V
48(96)
2.2(~3.7)
97.5
300
4491
Xeon Gold 6414U
32(64)
2.0(~3.4)
60
250
2296
Xeon Gold 6421N
32(64)
1.8(~3.6)
60
DDR5
4400
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
185
2368
Xeon Gold 5412Y
8(16)
2.1(~3.9)
45
185
1113
Xeon Gold 5411N
24(48)
1.9(~3.9)
45
165
1388
Xeon Bronze 3408U
8(16)
1.8(~1.9)
22.5
DDR5
4000
(옥타채널)
6 TB
ECC 지원
125
415


5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
RCP
($)
코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(맥스)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
전문가용 워크스테이션 제품군
Xeon W9-3495X
LGA 4677
56(112)
1.9(~4.6~4.8)
105
PCIe 5.0
112
DDR5
4800
(옥타채널)
4 TB
ECC 지원
350
5889
Xeon W9-3475X
36(72)
2.2(~4.6~4.8)
82.5
300
3739
Xeon W7-3465X
28(56)
2.5(~4.6~4.8)
75
300
2889
Xeon W7-3455
24(48)
2.5(~4.6~4.8)
67.5
270
2489
Xeon W7-3445
20(40)
2.6(~4.6~4.8)
52.5
270
1989
Xeon W5-3435X
16(32)
3.1(~4.5~4.7)
45
270
1589
Xeon W5-3425
12(24)
3.2(~4.4~4.6)
30
270
1189
Xeon W5-3433
16(32)
2.0(~4.0~4.2)
45
DDR5
4400
(옥타채널)
4 TB
ECC 지원
220
-
Xeon W5-3423
12(24)
2.1(~4.0~4.2)
30
220
-
일반 워크스테이션 제품군
Xeon W7-2495X
LGA 4677
24(48)
2.5(~4.6~4.8)
45
PCIe 5.0
64
DDR5
4800
(쿼드채널)
2 TB
ECC 지원
225
2189
Xeon W7-2475X
20(40)
2.6(~4.6~4.8)
37.5
225
1789
Xeon W5-2465X
16(32)
3.1(~4.5~4.7)
33.75
200
1389
Xeon W5-2455X
12(24)
3.2(~4.4~4.6)
30
200
1089
Xeon W5-2445
10(20)
3.1(~4.4~4.6)
26.25
175
839
Xeon W3-2435
8(16)
3.1(~4.3~4.5)
22.5
DDR5
4400
(쿼드채널)
2 TB
ECC 지원
165
669
Xeon W3-2425
6(12)
3.0(~4.2~4.4)
15
130
529
Xeon W3-2423
6(12)
2.1(~4.0~4.2)
15
110
359



6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군[편집]



6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]


※ Core i5-13600(F)과 이하의 제품군은 엘더 레이크-S 리프레시 제품을 내놓았다.#

모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
(₩)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트) (맥스) (TVB)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KS
LGA 1700
24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.2(~5.6~5.6)
(~5.8)
(~5.7~6.0)
E-Core: 2.4(~4.3~4.3)
36
UHD
Graphics
770
1650
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
150
253
699
962,000
Core i9-13900K
24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.0(~5.4~5.4)
(~5.7)
(~5.5~5.8)
E-Core: 2.2(~4.3~4.3)
36
1650
125
253
589
950,000
Core i9-13900
24/32
(8/16+8/8)
P-Core: 2.0(~?~5.2)
(~5.5)
(~?~5.6)
E-Core: 1.5(~?~4.2)
36
1650
65
219
549
815,000
Core i7-13700K
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.3~5.3)
(~5.4)
E-Core: 2.5(~4.2~4.2)
30
1600
125
253
409
680,000
Core i7-13700
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~?~5.1)
(~5.2)
E-Core: 1.5(~?~4.1)
30
1600
65
219
384
552,000
Core i5-13600K
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 3.5(~5.1~5.1)
E-Core: 2.6(~3.9~3.9)
24
1500
125
181
319
510,000
Core i5-13600
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.7(~?~5.0)
E-Core: 2.0(~?~3.7)
24
1550
65
154
255
-
Core i5-13500
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~4.5~4.8)
E-Core: 1.8(~3.5~3.5)
24
1550
65
154
232
341,000
Core i5-13400
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.4(~4.3~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3~3.3)
20
UHD
Graphics
730
1550
65
148
221
325,000
Core i3-13100
4/8
3.4(~4.1~4.5)
12
1500
65
89
134
201,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KF
LGA 1700
24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 3.0(~5.4~5.4)
(~5.7)
(~5.8)
E-Core: 2.2(~4.3)
36
(비활성화)
N/A
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
125
253
564
899,000
Core i7-13900F
24/32
(8/16+8/8)
P-Core: 2.0(~?~5.2)
(~5.5)
(~5.6)
E-Core: 1.5(~?~4.2)
36
65
219
524
701,000
Core i7-13700KF
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 3.4(~5.3~5.3)
(~5.4)
E-Core: 2.5(~4.2~4.2)
30
125
253
384
635,000
Core i7-13700F
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~?~5.1)
(~5.2)
E-Core: 1.5(~?~4.1)
30
65
219
359
516,400
Core i5-13600KF
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 3.5(~5.1~5.1)
E-Core: 2.6(~3.9~3.9)
24
125
181
384
469,000
Core i5-13400F
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 3.4(~4.3~4.6)
E-Core: 1.8(~3.3~3.3)
20
65
148
196
288,000
Core i3-13100F
4/8
3.4(~4.1~4.5)
12
65
89
109
164,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-13900T
LGA 1700
24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 1.1(~5.1~5.3)
E-Core: 0.8(~3.9)
36
UHD
Graphics
770
1650
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128 GB
35
106
549
-
Core i7-13700T
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 1.4(~?~4.8)
(~4.9)
E-Core: 1.0(~?~3.6)
30
1600
35
106
384
-
Core i5-13600T
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.8(~?~4.8)
E-Core: 1.3(~?~3.4)
24
1550
35
92
255
-
Core i5-13500T
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.6(~?~4.6)
E-Core: 1.2(~?~3.2)
24
1550
35
92
232
-
Core i5-13400T
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 1.3(~?~4.4)
E-Core: 1.0(~?~3.0)
20
UHD
Graphics
730
1550
35
82
221
-
Core i3-13100T
4/8
2.5(~?~4.2)
12
1500
35
69
134
-



6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
Core i9-13980HX
BGA 1964
24/32
(8/16+16/16)
P-Core: 2.2(~5.6)
E-Core: 1.6(~4.0)
36
UHD
Graphics
1650
PCIe 4.0/5.0
20

확장카드용
16 (5.0)
M.2용
4 (4.0)
DDR4
3200
(듀얼채널)
128GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
128GB
55
157
668
Core i9-13950HX
P-Core: 2.2(~5.5)
E-Core: 1.6(~4.0)
590
Core i9-13900HX
P-Core: 2.2(~5.4)
E-Core: 1.6(~3.9)
668
Core i7-13850HX
20/28
(8/16+12/12)
P-Core: 2.1(~5.3)
E-Core: 1.5(~3.8)
30
1600
428
Core i7-13700HX
16/24
(8/16+8/8)
P-Core: 2.1(~5.0)
E-Core: 1.5(~3.7)
1550
485
Core i7-13650HX
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.6(~4.9)
E-Core: 1.9(~3.6)
24
284
Core i5-13600HX
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.5(~4.8)
E-Core: 1.9(~3.6)
24
1500
284
Core i5-13500HX
P-Core: 2.4(~4.7)
E-Core: 1.8(~3.5)
24
326
Core i5-13400HX
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.5(~4.6)
E-Core: 1.8(~3.4)
20
1450
326
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-13900HK
BGA 1744
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
24
Iris Xe
Graphics
1500
PCIe 4.0
16

확장카드용
8
M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
45
115
697
Core i9-13905H
P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
697
Core i9-13900H
P-Core: 2.6(~5.4)
E-Core: 1.9(~4.1)
617
Core i7-13800H
P-Core: 2.5(~5.2)
E-Core: 1.8(~4.0)
457
Core i7-13705H
P-Core: 2.4(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.7)
502
Core i7-13700H
P-Core: 2.4(~5.0)
E-Core: 1.8(~3.7)
502
Core i7-13620H
10/16
(6/12+4/4)
P-Core: 2.4(~4.9)
E-Core: 1.8(~3.6)
502
Core i5-13600H
12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.8(~4.8)
E-Core: 2.1(~3.6)
18
95
311
Core i5-13505H
P-Core: 2.6(~4.7)
E-Core: 1.9(~3.5)
1450
342
Core i5-13500H
P-Core: 2.6(~4.7)
E-Core: 1.9(~3.5)
342
Core i5-13420H
8/12
(4/8+4/4)
P-Core: 2.1(~4.6)
E-Core: 1.5(~3.4)
12
UHD
Graphics
1300
342



6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군[편집]


모델명
소켓
CPU
GPU
PCIe
레인
(규격)
(개수)
메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps)
TDP
(W)
PL2
(W)
RCP
($)
코어/스레드
(고성능 코어+고효율 코어)
클럭
(터보 부스트)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명
최대
클럭
(MHz)
고성능 울트라북 제품군 (P)
Core i7-1370P
BGA 1744
14/20
(6/12+8/8)
P-Core: 1.9(~5.2)
E-Core: 1.3(~3.9)
24
Iris Xe
Graphics
1400
PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
28
64
438
Core i7-1360P
12/16
(4/8+8/8)
P-Core: 2.2(~5.0)
E-Core: 1.6(~3.7)
18
1600
28
64
480
Core i7-1350P
P-Core: 1.9(~4.7)
E-Core: 1.5(~3.5)
12
1400
28
64
320
Core i5-1340P
P-Core: 1.9(~4.6)
E-Core: 1.2(~3.4)
28
64
353
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1365U
BGA 1744
10/12
(2/4+8/8)
P-Core: 1.8(~5.2)
E-Core: 1.3(~3.9)
12
Iris Xe
Graphics
1300
PCIe 4.0
8

M.2용
2x4
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
5600
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
6400
(쿼드채널)
64GB
15
55
-
Core i7-1355U
P-Core: 1.7(~5.0)
E-Core: 1.2(~3.7)
15
55
-
Core i5-1345U
P-Core: 1.6(~4.7)
E-Core: 1.2(~3.5)
1250
15
55
-
Core i5-1335U
P-Core: 1.3(~4.6)
E-Core: 0.9(~3.4)
15
55
-
Core i5-1334U
P-Core: 1.3(~4.6)
E-Core: 0.9(~3.4)
DDR4
3200
(듀얼채널)
64 GB

DDR5
4800
(쿼드채널)
64 GB

LPDDR4X
4267
(쿼드채널)
64GB

LPDDR5
5200
(쿼드채널)
64GB
15
55
-
Core i3-1315U
6/8
(2/4+4/4)
P-Core: 1.2(~4.5)
E-Core: 0.9(~3.3)
10
UHD
Graphics
15
55
-
Core i3-1305U
5/6
(1/2+4/4)
P-Core: 1.6(~4.5)
E-Core: 1.2(~3.3)
15
55
-
Processor U300
P-Core: 1.2(~4.4)
E-Core: 0.9(~3.3)
8
1100
15
55
-



7. 내장 그래픽 일람[편집]



7.1. 11세대 iGPU 제품군[편집]


DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.5, OpenCL ?, Vulkan 1.1을 지원한다.

  • 10nm 아이스 레이크 제품군
    • Iris Plus Graphics(G7): 64 Execution Units
    • Iris Plus Graphics(G4): 48 Execution Units
    • UHD Graphics(G1): 32 Execution Units


7.2. 12세대 iGPU 제품군[편집]


DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.2을 지원한다.

  • 14nm 로켓 레이크 제품군(Gen12.1)
    • UHD Graphics 750(GT1): 32 Execution Units
    • UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units

  • 10nm(SuperFin) 타이거 레이크 제품군(Gen12.1)
    • Iris Xe Graphics(i7): 96 Execution Units
    • Iris Xe Graphics(i5): 80 Execution Units
    • UHD Graphics(GT2): 48 Execution Units
    • UHD Graphics(GT1): 16, 32 Execution Units

  • 인텔7(10nm) 엘더 레이크 제품군(Gen12.2)[4]
    • Iris Xe Graphics eligible(i7, i9): 96 Execution Units
    • Iris Xe Graphics eligible(i5): 80 Execution Units
    • UHD Graphics(GT2): 48, 64 Execution Units
    • UHD Graphics 770(GT1): 32 Execution Units
    • UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units
    • UHD Graphics 710(GT1): 16 Execution Units


8. 메모리 세부 사양[편집]



8.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군[편집]


DIMM 구성
0R1R
채널당 싱글랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
0R2R
채널당 듀얼랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
1R1R
채널당 싱글랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우
2R2R
채널당 듀얼랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우

  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
  • 비고: DDR4-3200은 PCB 기판이 6층 이상인 500 시리즈 메인보드에서만 지원됨
메인보드 구성
메모리 속도
3200
2933
2666 이하
1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P
Gear 1
Gear 1
Gear 1
6 Layer
Gear 2
Gear 1
Gear 1
4 Layer
(미지원)
Gear 1
Gear 1
2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P
Gear 1[다만]
Gear 1
Gear 1
6 Layer
Gear 2[다만]
Gear 1
Gear 1
4 Layer
(미지원)
Gear 1
Gear 1
[4] 디코더에서 지원하는 AV1 코덱 동영상 최대 해상도가 4K×2K에서 8K@60으로 확장되었다.[다만] A B 0R1R, 0R2R, 1R1R만 지원. 2R2R은 3200 미지원



8.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군[편집]


DIMM 구성
1R
싱글랭크 DIMM
2R
듀얼랭크 DIMM

  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
    • Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함
메모리 컨트롤러 모드
채널당 DIMM 수 (및 랭크)
1 DIMM
2 DIMMs, 1R
2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
Gear 2
4800
-
-
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2
4400
4000
3600
DDR4
Gear 1
3200
3200
3200



8.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군[편집]


DIMM 구성
1R
싱글랭크 DIMM
2R
듀얼랭크 DIMM

  • Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
    • Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
    • Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
    • Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함
메모리 컨트롤러 모드
채널당 DIMM 수 (및 랭크)
1 DIMM, 1R
1 DIMM, 2R
2 DIMMs, 1R
2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
Gear 2
5600
5200
-
-
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2
4400
4000
3600
DDR4
Gear 1
3200


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