틱톡전략

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1. 개요
2. 틱(Tick)
2.1. '틱' 전략으로 만든 CPU 코드네임 일람
3. 톡(Tock)
3.1. '톡' 전략으로 만든 CPU코드네임 일람
4. 관련항목


1. 개요[편집]


인텔의 CPU 전략 중 하나로서 위 그림과 같이 공정의 미세화(=틱)와 아키텍처의 쇄신(=톡)을 교대로 진행하면서 새 제품을 출시해나가는 것을 의미한다.

2016년 3월 22일 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 마지막으로 틱-톡 모델 출시 전략의 종료와 함께 PAO(Process-Architecture-Optimization)[1] 전략을 발표하였다. 그리고 첫 'Optimization' 단계인 카비레이크부터 미세공정 개발의 지연 탓에 2년 뒤2018년에 나온 커피레이크 리프레시까지 'Process' 단계로 넘어가지 못하고 계속 Optimization 단계만 반복하며 2020년에 들어와서도 현재진행형으로 부진을 면치 못하다가 로켓 레이크에서 겨우 PAOOOOOA로 끝냈다.

전 인텔 CEO 브라이언 크르자니크의 엔지니어 정리해고와 여러가지 삽질로 인해 신형 아키텍처는 꿈도 못 꾸고 미세화는 커녕 최적화만 5년 넘게 반복했고, 그사이에 AMDAMD ZEN 시리즈를 내놓고 틱톡전략을 인텔이 해내지 못했던 공정 미세화까지 성공시키면서 착실히 따라와, 2018년 인텔 최대의 악재였던 멜트다운 버그와 겹쳐 점유율을 조금씩 뺏어오기 시작했다. 더구나 Apple Silicon이 가세하면서 이중고를 겪고 있는 중.

2. 틱(Tick)[편집]


틱은 CPU의 공정 미세화로 다이의 집적도를 높이는 것이다. ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)의 메인 노드에 따라 공정이 축소된다. 또한 '톡'만큼은 아니지만 아키텍처가 소폭 개선된다.


2.1. '틱' 전략으로 만든 CPU 코드네임 일람[편집]



3. 톡(Tock)[편집]


톡은 새로운 마이크로아키텍처를 만들어내는 것이다.


3.1. '톡' 전략으로 만든 CPU코드네임 일람[편집]



4. 관련항목[편집]




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[1] 공정 미세화-신형 아키텍처-최적화