AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처

분류

x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기	패밀리 넘버		설계 기반	이름	공정 노드
등장 시기	10진법	16진법	설계 기반	이름	공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월	-	-	K5	K5	AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월	05	05h	K6	K6	AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월	06	06h	K7	K7-Athlon	AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월	15	0Fh		K8-Hammer	AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월	16	10h		K10	AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월	17	11h		K8 + K10 Hybrid	AMD 65 nm
2011년 6월	18	12h		K10 Llano	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월	21	15h	Bulldozer	Bulldozer	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월	21	15h		Piledriver	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월	21	15h		Steamroller	Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월	21	15h		Excavator	Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월	23	17h	Zen	Zen	GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월	23	17h		Zen+	GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월	24	18h		Hygon Dhyana	GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월	23	17h		Zen 2	TSMC 7 nm
2020년 11월	25	19h		Zen 3	TSMC 7 nm
2022년 2월	25	19h		Zen 3+	TSMC 6 nm
2022년 9월	25	19h		Zen 4	TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정	?	?		Zen 5	미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월	20	14h	Bobcat	Bobcat	TSMC 40 nm
2013년 5월	22	16h	Jaguar	Jaguar	TSMC 28 nm
2014년 6월	22	16h	Jaguar	Puma	Common Platform Alliance 28 nm

AMD ZEN 기반 마이크로아키텍처 시리즈

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ZEN 마이크로아키텍처 기반 사용 제품 목록

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1. 개요

2. 상세

2.1. 공개 전 정보

2.2. CES 2022 공식 발표 영상

2.3. 공개 후 정보

3. 코드네임

3.1. Rembrandt

4. 여담

5. 사용 모델

1 . 개요[편집]

2022년 2월에 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 5번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Rembrandt.[1] TSMC N6로 제조되었다.

2022년 1분기 출시가 예상된다. # # CES 2022에서 2월중 출시라고 밝혀졌다.#

Zen 3+ 코어, 내장 GPU가 RDNA 2 기반의 라데온 600M 시리즈로 바뀌고, TSMC 6 nm 공정으로 제조, PCI-Express 4.0 적용, DDR5 / LPDDR5 SDRAM 대응, CVML(Computer Vision and Machine Learning) 연산 유닛이 추가되는 등 언코어 영역에 많은 변화가 예상된다.

2.2 . CES 2022 공식 발표 영상[편집]

2022년 1월 CES 의 AMD 프리미어 발표에서 공개되었다. 공식 명칭은 AMD Ryzen™ 6000 시리즈 모바일 프로세서로 확정되었으며, 이후 AMD 일반 데스크탑 제품군은 6000 시리즈를 건너 뛰고, 7000 시리즈로 이어지는 것으로 확정되었다.

2.3 . 공개 후 정보[편집]

주요 특징
- TSMC N6 (하프 노드 공정)
- RYZEN 시리즈 최초로 5 GHz 부스트 클럭 도달
- PCI Express 4.0 기본 지원
- DDR5, LPDDR5 SDRAM 지원
- USB4 40 Gbps 지원
- Wi-Fi 6E : RZ616, RZ608 이 Mediatek 협업으로 준비되어 있다. RZ616은 160MHz 대응. #AMD
- 블루투스 5.2 LE
- RDNA 2 마이크로아키텍처 기반의 iGPU 탑재
전력 관련 특징
- 스레드당 전력 및 클럭 제어 : 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 전달 가능
- L3 캐시 메모리 레이턴시 개선 : L3 캐시 메모리가 유휴 상태에서 완전히 깨어날 때까지 소요 시간이 단축
- 피크 전류 제어 : 유휴 상태에서 피크 전력까지 전력 램프를 효과적으로 제어하여 스트레스와 전력을 모두 절약
- 캐시 더티니스 카운터 : 캐시 미스가 많을 때 저전력이 요구되더라도 고전력 상태를 유지하는 대신, 캐시 미스를 최소화 하여 전체 소비 전력 감소
- 스레드당 CPPC : 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 세밀하게 제어 가능
- 향상된 CC1 스테이트 : 코어가 유휴 상태일 때 개선된 절전 상태로 제어

3 . 코드네임[편집]

3.1 . Rembrandt[편집]

RYZEN 6000 시리즈 모바일 제품군.

4 . 여담[편집]

Vermeer 계열의 데스크탑 RYZEN 5000 시리즈 후속작은 Warhol(워홀)이라는 코드네임으로 소문으로만 알려졌으나 출시 계획이 취소되었다고 한다. 결국, 4.5세대 라이젠은 RYZEN 6000 시리즈 모바일 한정으로 가리키게 되었다.

5 . 사용 모델[편집]

자세한 내용은 AMD ZEN 시리즈/사용 모델 문서를 참고하십시오.

이 문서의 내용 중 전체 또는 일부는 2023-10-20 00:52:46에 나무위키 AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처 문서에서 가져왔습니다.

[1] 네덜란드의 화가 렘브란트 하르먼손 판 레인에 유래되었다.

AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처

분류

1 . 개요[편집]

2 . 상세[편집]