AMD 퓨마 마이크로아키텍처

분류

x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기	패밀리 넘버		설계 기반	이름	공정 노드
등장 시기	10진법	16진법	설계 기반	이름	공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월	-	-	K5	K5	AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월	05	05h	K6	K6	AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월	06	06h	K7	K7-Athlon	AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월	15	0Fh		K8-Hammer	AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월	16	10h		K10	AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월	17	11h		K8 + K10 Hybrid	AMD 65 nm
2011년 6월	18	12h		K10 Llano	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월	21	15h	Bulldozer	Bulldozer	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월	21	15h		Piledriver	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월	21	15h		Steamroller	Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월	21	15h		Excavator	Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월	23	17h	Zen	Zen	GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월	23	17h		Zen+	GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월	24	18h		Hygon Dhyana	GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월	23	17h		Zen 2	TSMC 7 nm
2020년 11월	25	19h		Zen 3	TSMC 7 nm
2022년 2월	25	19h		Zen 3+	TSMC 6 nm
2022년 9월	25	19h		Zen 4	TSMC 5 nm & 4 nm
2024년 예정	?	?		Zen 5	미정 4 nm & 3 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월	20	14h	Bobcat	Bobcat	TSMC 40 nm
2013년 5월	22	16h	Jaguar	Jaguar	TSMC 28 nm
2014년 6월	22	16h	Jaguar	Puma	Common Platform Alliance 28 nm

1. 개요

2. 특징

3. 퓨마+ 마이크로아키텍처

4. 평가 및 전망

5. 제품군 목록

6. 관련 문서

1 . 개요[편집]

2014년 4월에 발표된 AMD의 저전력 고효율 지향의 마이크로아키텍처. GlobalFoundries 28 nm 공정으로 제조되었다.

2 . 특징[편집]

전반적인 특징은 재규어 마이크로아키텍처와 유사하다. CPU 단품으로 출시되지 않았으며, 채택된 프로세서 패밀리는 노트북용인 Beema, 태블릿 컴퓨터 및 2-in-1용인 Mullins가 있다.

FT3b 소켓.
각 코어마다 할당된 32KiB 명령어 + 32KiB 데이터 L1 캐시 메모리. L1 캐시 메모리에서 패리티 오류를 검출한다.
최대 2 MiB L2 공유 캐시 메모리.
2-way 정수 유닛 비순차적 명령 처리와 추측 실행(Speculative execution)[1]
명령어 실행 흐름이 branch, jmp와 같은 조건 분기문에 마주쳤지만 아직 조건에 해당하는 데이터의 결과를 알 수 없는 상황에서 조건값을 예측해서 실행하는 처리 기법
.
2-way 128bit 실수 및 SIMD 연산 유닛.
1채널 64-bit DDR3L-1866 메모리 컨트롤러.
CMT 미지원[2]
재규어 마이크로아키텍처와 마찬가지로 강조된 특징. 불도저와는 달리 정수 연산 유닛이 분리되지 않는다.
코어당 3.1mm² 크기로 재규어와 동일.

TSMC 28 nm 공정으로 제조된 재규어와 다르게 GlobalFoundries 28 nm 공정으로 제조되었으며, 트랜지스터가 약 1.75% 더 많아지면서 면적은 유지되었기 때문에 밀도가 높아졌다. 개선된 점은 주로 전성비 향상이며, 클럭당 성능 향상은 없는 것으로 알려져 있다.

CPU 및 GPU 누설 전류 각각 19% 및 38% 향상.
메모리 컨트롤러 및 디스플레이 인터페이스 장치 소비 전력 각각 500 mW, 200 mW 개선.
터보 코어 성능 향상.
ARM TrustZone 기술 구현과 이를 위한 Cortex-A5 추가.

3 . 퓨마+ 마이크로아키텍처[편집]

2015년 5월에 발표된 퓨마 마이크로아키텍처의 개선판. 비디오 엔진이 업그레이드 된 것 외엔 같다. 노트북용인 Carrizo-L이 있으며, 역시 CPU 단품으로는 출시되지 않았다.

FT3b, FT4 소켓.
비디오 엔진 사양이 UVD 4.2 → 6.0, VCE 2.0 → 3.1로 업그레이드.

4 . 평가 및 전망[편집]

밥캣, 재규어, 퓨마로 개선된 AMD의 저전력 고효율 CPU 마이크로아키텍처는 경쟁사의 아톰 시리즈가 개척한 x86 초저전력 및 저가격 유행에 잘 맞춰 따라갔고, 고객들의 요청을 받아들여 유연성 있게 설계해 GlobalFoundries가 아닌 TSMC같은 다른 위탁 생산 기업에서도 생산할 수 있도록 했을 뿐만 아니라 맞춤 주문 제작할 수 있도록 설계해 게임기 등 x86의 사용 범위를 넓히는 데 많은 기여를 했다. 특히 AMD가 PC 시장에서 고전하고 있을 때 재규어 마이크로아키텍처가 플레이스테이션 4 시리즈와 엑스박스 원 시리즈에 채택되면서 AMD에게 재정적인 숨통을 틔워 주는 역할을 톡톡히 했다. 그러나, 2016년 5월 말에 발표된 스토니 릿지(Stoney Ridge) APU 제품군부터 밥캣 계보가 아닌 불도저 계보인 엑스카베이터 마이크로아키텍처 기반으로 교체되어서, 퓨마 이후의 존속 여부가 불투명해졌으나...

2021년 4월 하순에 ZEN 5 + ZEN 4D 조합의 하이브리드 프로세서 구조일 것이라는 소문이 나오면서, 퓨마를 계승할 마이크로아키텍처의 존재 가능성이 다시 거론되기 시작했다. 그리고 2021년 11월 초순에 AMD가 진행한 Accelerated Data Center 이벤트에서 ZEN 4c 마이크로아키텍처와 이를 기반으로 나올 Bergamo 프로세서가 처음 소개되자, 이후 소문들이 ZEN 4D에서 ZEN 4c로 치환된 것 말고는 같은 내용으로 반복되고 있어서 ZEN 4c설이 중론으로 굳어지고 있다. 하지만, ZEN 4c의 태생을 생각하면 밥캣, 재규어, 퓨마처럼 처음부터 저전력 고효율 지향으로 설계된 마이크로아키텍처가 아니기 때문에, 경쟁사의 E 코어만큼 저전력 고효율 역할을 수행할 수 있을지 회의적인 의견도 있다.

5 . 제품군 목록[편집]

AMD A 시리즈 - 멀린스, 카리조-L
AMD E 시리즈 - 멀린스, 비머, 카리조-L
AMD Embedded G 시리즈 - 스텝 이글, 크라운드 이글, LX 시리즈

6 . 관련 문서[편집]

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[1] 명령어 실행 흐름이 branch, jmp와 같은 조건 분기문에 마주쳤지만 아직 조건에 해당하는 데이터의 결과를 알 수 없는 상황에서 조건값을 예측해서 실행하는 처리 기법[2] 재규어 마이크로아키텍처와 마찬가지로 강조된 특징. 불도저와는 달리 정수 연산 유닛이 분리되지 않는다.

AMD 퓨마 마이크로아키텍처

분류

1. 개요[편집]

2. 특징[편집]

3. 퓨마+ 마이크로아키텍처[편집]

4. 평가 및 전망[편집]

5. 제품군 목록[편집]

6. 관련 문서[편집]

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