Google Tensor

1. 개요[편집]

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Google Tensor는 구글이 삼성과 협업을 통해 개발한 프로세서, 삼성 엑시노스 기반 구글 AP칩이다.[1] 픽셀 6와 픽셀 6 프로와 함께 공개되었다.

Tensor라는 이름 때문에 TPU제품인가 착각할 수 있지만 TPU와의 접점은 내부에 탑재된 NPU가 edge TPU기반이라는것 말곤 없다.

2. 상세[편집]

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엑시노스 기반이긴 하나 다른 점이 많다. 첫 번째로는 채용한 아키텍처 구성에 차이가 있으며 두 번째로는 NPU부분을 자체 개발한 edge TPU를 사용한다는 점이다.

3. Google Tensor[편집]

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2021년 10월 20일 공개된 구글의 첫번째 자체 개발한 모바일 AP로, 코드네임은 화이트채플(Whitechapel)이다.

CPU는 ARM Cortex-X1을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A76를 듀얼코어 구성으로 미들 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 ARM Mali-G78을 20코어 구성으로 탑재했다.

외장 모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5123을 사용한다.

4. Google Tensor G2[편집]

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모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5300을 사용한다. 전체적으로 구글 텐서 1세대의 리비전 AP이다. 대신 GPU는 1세대 텐서 AP가 Mali-G78을 무려 20코어 탑재한 데 비해 Mali-G710 7코어로 거의 1/3 토막이 났다[2]. 또한, 구글이 자체 개발한 DSP인 'GXP'를 도입하는 등 구글의 설계 비중이 전 세대 대비 좀 더 커졌다.

6월 20일, 트위터(kamila)의 게시된 내용에 따르면 Pixel 7a에 탑재된 텐서 G2는 기존 Pixel 7, 7 Pro에 적용된 삼성의 최신 FOPLP-PoP 패키징 기술이 아닌 더 저렴한 iPoP 패키징 기술이 사용된 파생 버전으로 확인 되었다.[3] 그 결과 파생된 G2 AP는 더 두껍고, 크고, 높은 발열을 발생 시킬 수 있다고 하지만 Pixel 7, 7a, 두 기기 모두 다른 방열 설계, 스로틀링 특성을 가지고 있어 패키징 기술에 따른 성능 차이를 정확히 비교하기 어려울 것이다.

한편, 물류정보 추적 결과 G2 뿐만 아니라, 후속 G3에서도 후공정 패키징에 차등을 두는것으로 보인다.

코드네임은 클라우드리퍼(Cloudripper) 또는 화이트채플 프로(Whitechapel Pro)이다.

5. Google Tensor G3[편집]

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미국 동부 시간으로 2023년 10월 4일 오전 10시에 공개된 구글의 세 번째 자체 개발 AP이다. 코드네임은 주마(Zuma)로, 미국 캘리포니아주 로스엔젤레스 카운티 말리부 시티에 있는 캘리포니아주에서 매우 인기 있는 해수욕장의 이름이다.[4]

픽셀 6 시리즈에 탑재된 텐서와 비교했을 때 인공지능 성능이 2배로 올랐으며, Made By Google 2023 키노트에서 인공지능 관련 성능을 강조했다.

CPU는 ARMv9-A 명령어셋을 기반으로 Cortex-X3 싱글코어로 빅 클러스터를 이루고, Cortex-A715 쿼드코어로 미들 클러스터를 이루고, Cortex-A510R 쿼드코어로 리틀 클러스터를 구성한다. ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 노나코어 구성이다.

GPU는 ARM Mali-G715를 7코어로 탑재한다. 실제 디바이스에서 돌린 GFXBench 5.0 Aztec Ruin Vulkan 벤치마크 결과, 1440p 해상도 기준 37 FPS에 소비전력 4.7 W를 기록하였다. 비슷한 소비전력대에서 스냅드래곤 8+ Gen 1급 전성비를 보인다. 다만 최대성능은 더 낮은 편.

외부 모뎀은 삼성 엑시노스 모뎀 5300을 사용한다.

제조 공정은 삼성 파운드리 4nm FinFET (EUV)이며,[5] Google Tensor G2처럼 모델별로 패키징을 달리 적용한다. Pixel 8a는 iPoP, Pixel 8 및 Pixel 8 Pro는 FOPLP-PoP 패키징을 적용한다.