인텔

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인텔
Intel Corporation[1]
파일:인텔 로고.svg파일:인텔 로고 화이트.svg
설립일
1968년 7월 18일 (55주년)
국가
[[미국|

미국
display: none; display: 미국"
행정구
]]

본사
미국 캘리포니아 산타클라라[2]
산업
반도체
경영진
CEO
팻 겔싱어 (2021년 2월~ )
CFO
데이비드 진스너 (2022년 1월~ )
상장 시장
나스닥 (1971년~ / NQ: INTC)
시가 총액
1,840억 달러 (2024년 1월)
매출
542억 2,800만 달러 (2023년 연결)
영업이익
9,300만 달러 (2023년 연결)
부채
816억 700만 달러 (2023년 연결)
자본
1,099억 6,500만 달러 (2023년 연결)
종업원
131,000명 (2022년)
본사 위치
2200 Mission College Blvd, Santa Clara, CA 95054, United States



홈페이지
파일:홈페이지 아이콘.svg(대한민국) | 파일:홈페이지 아이콘.svg(미국)
1. 개요
2. 사업 역사
2.1. 메모리 반도체
2.2.1. 2009년까지
2.2.2. 2010년대
2.2.3. 2020년대
2.3.1. 2010년대
2.3.2. 2020년대
3. 프로세서 개발 전략
4. 오픈 소스 지원
5. 주요 연구 시설
5.1. 미국 힐즈버로 연구소
5.2. 이스라엘 하이파 연구소
5.3. 미국 오스틴 연구소
5.4. 미국 매사추세츠 연구소
6. 주요 기술
8. 문제점 및 사건 사고
9. 여담
9.1. 광고
10. 둘러보기




1. 개요[편집]



산타클라라에 위치한 본사

"From Intel. The Computer Inside."

과거 Pentium 프로세서 광고와 그 외의 광고에 쓰인 슬로건[3]


인텔은 미국종합 반도체 회사이다. 1990년대부터 현재까지 수십 년간 매출 기준 반도체 업계 선두에 주로 위치하고 있다. x86 아키텍처AMD와 둘이서만 독점하면서 IBM PC의 대중화 이후 CPU 시장을 독점한 덕이다. 이로 인해 해외 일주 언론에서는 인텔을 'The Chip Giant(반도체 거인)'라는 별명으로 부르기도 했다. CPU 외에도 컴퓨터 전반에 걸친 제품군을 설계 및 생산하고 수치 해석과 데이터 처리용 라이브러리컴파일러까지 만들고 있다.

인텔이 시스템 반도체만 만든다고 생각하기 마련이지만, 세계 최초로 NOR 플래시 메모리양산형 모델을 만들기도 한 기업이다. 처음에는 메모리 반도체를 주로 만들었으나, 1971년 시장에 최초로 상용 출시된 마이크로프로세서로 알려진 인텔 4004[4]를 만들었다. 이후 마이크로프로세서 8086에 기반하고 있고, 16비트 레지스터와 8비트 외부 버스를 가지고 있는 인텔 8088이 IBM PC에 장착되면서 명성을 얻었으며 이때 만들어진 x86 명령어 세트 아키텍처는 확장되면서 지금까지 PC 시장에서 널리 사용되고 있다.

IBM PC가 규격화된 이후 관련 업체들은 박리다매를 지향하고 있는데, 대부분의 부가가치가 소위 윈텔로 통칭되는 마이크로소프트와 인텔에서 생산되기 때문이다. 게다가 2010년대 들어서는 모바일 시대에 맞춰 PC 수요가 감소하면서 사실상 경쟁이 매우 치열한 시장이 된 상태라 인텔의 수익성도 악화되었다.[5] 현재는 그나마 수익성이 좋은 노트북 쪽에 집중하면서 인텔 또한 CPU의 성능 향상보다는 전성비 향상에 초점을 두고 기술과 공정 개발을 진행하고 있다. 이로 인해 노트북(랩탑) 분야는 인텔 전체 매출의 30% 가까이를 홀로 책임지고 있다.

또한 서버 프로세서 시장의 대부분을 차지하고 있기도 하다. 초기에는 성능 대비 가격을 경쟁력으로 델 테크놀로지스, HPE 같은 서버스토리지 업체에 판매하기 시작했지만, 21세기에 들어서면서 인터넷 수요 폭발과 기술의 발전으로 안정성을 확보하면서 상대적으로 고가인 메인프레임과 유닉스 서버를 제치고 주류 서버 프로세서로 자리잡았다. 데이터센터에 들어가는 다양한 서버들에 많이 쓰이며, 안정성과 보안이 가장 중요한 금융 서비스에서도 가격 절감을 위해 비교적 안정성이 덜 필요한 서비스에 인텔 x86 서버를 쓰고 있다. 또한 구글, 오라클, 마이크로소프트, 아마존 같은 빅테크 업체에서 클라우드 컴퓨팅 제공을 위해 x86 서버를 자체 제작해 사용하고 있다. 이로 인해 서버 사업부는 데스크탑과 함께 매출 기준 인텔 내 투탑으로 손 꼽힌다. 슈퍼컴퓨터 분야는 크레이와 함께 아르곤국립연구소에 납품할 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 제작하고 있다.


2. 사업 역사[편집]


50년 넘은 회사이고, 펼쳐진 반도체 사업이 너무 많아 글로 다 담기 힘들 정도이다. 글이 너무 긴 관계로 역사의 일부만 담았으며, 2010년 이후 GPU 개발 역사는 따로 분리했다.


2.1. 메모리 반도체[편집]


흔히 세계에서 2번째로 마이크로프로세서를 만든 회사로 유명하지만 초기에는 주로 메모리 반도체를 생산하던 회사였다. 1960년까지만 해도 미국 기업들은 회계 시스템이나 급여 장부, 의료 기록 등을 관리하기 위해 메인프레임을 사용하고 있었다. 하지만 메인프레임의 메모리 장치는 낙후한 상태였고 그래서 수많은 기업이 데이터와 프로그램을 쉽게 저장할 수 있고 빠르게 검색할 수 있는 기능을 가진 새로운 컴퓨터를 원했다.

이에 로버트 노이스와 고든 무어는 메모리 셀의 집적도를 높인다면 컴퓨터는 훨씬 소형화 되고 빨라질 것이라고 예상함과 동시에, 그런 집적회로의 잠재 시장이 수 천만 달러 규모에 달하리라 예측했다.

1968년 로버트 노이스와 고든 무어는 다니던 쇼클리 반도체를 그만두고 인텔을 설립했다. 쇼클리 반도체에서 나온 '8명의 배신자'(Traitrous eight)가 페어차일드 반도체를 설립하는데 도움을 주며 인연을 맺은 벤처 투자자, 아서 락에게서 250만 달러를 투자 받았고, 앤드류 그로브를 영입했다. 앤드류 그로브는 버클리 대학교에서 공학 박사 학위를 받았고 뛰어난 연구 실적으로 실력을 인정받은 화학 공학자였으며, 같이 페어차일드 반도체에 다니면서 그의 유능함이 익히 알려져 있었다. 이들은 제품 개발에 돌입했다.

처음에는 주로 SRAM이나 ROM 반도체를 생산했다. 1969년 9월 인텔은 인텔 1101이라는 SRAM을 공개했지만 별다른 성과를 거두지 못했다. 그러나 이듬해인 1970년 인텔은 인텔 1103이라는 1kbit DRAM을 출시하면서 인텔 1103은 2년 만에 세상에서 가장 잘 팔리는 반도체가 됐다. 이로 인해 인텔은 유명한 메모리 회사가 됐고 1971년 공식적으로 첫 흑자를 기록했다. 이후 후술할 인텔 4004로 마이크로프로세서 사업에 진출했고 인텔 8088의 성공 덕에, 메모리 반도체 사업은 마이크로프로세서 사업과 함께 1970년대 인텔 성장을 견인하는 쌍두마차 사업이 됐다.

하지만 이를 지켜 본 당시 가전 제품으로 잘 나가던 일본은 미래를 위해 그 분야 첨단 산업이었던 반도체 산업에 진출해야 한다고 생각했다. 1980년대 초반 NEC, 도시바, 후지쯔 등의 일본 기업들이 메모리 반도체 시장에 본격적으로 진출했고, 1983년부터 일본 정부를 등에 업고 가격 공세를 펼쳤다. 이것이 메모리 반도체 산업 역사 상 최초의 치킨 게임이다. 1984년에는 3개월 동안 메모리 가격이 40%나 폭락하면서 인텔은 원가조차 회수하지 못하게 됐다. 당시 인텔 뿐 아니라 텍사스 인스트루먼츠모토로라도 경영 위기를 겪게 됐고, 마이크론 테크놀로지와 내셔널 세미컨덕터, AMD는 이에 대응해 반덤핑 및 특허 침해 소송을 걸었다.

이듬해인 1985년이 되자 상황은 더욱 악화했고 영업 실적에서 1억 달러 이상 손해를 본 인텔은 회사의 존립 자체를 걱정해야 되는 수준까지 도달했다. 당시 사장이었던 앤드류 그로브는 CEO였던 고든 무어를 찾아가 이 문제를 어떻게 해결할지 함께 고민했는데, 고든 무어와 앤드류 그로브는 자신들이 직접 개발한 메모리 칩에 대해 애정을 가지고 있었기에 쉽사리 결정을 내리지 못했다. 하지만, 인텔은 실적 악화로 인해 1985년 메모리 반도체 사업에서 철수를 선언했다. 인텔은 직원을 2만 4천 명에서 1만 8천 명으로 줄이고 1986년 메모리 사업을 완전히 정리했다.

그러나 인텔은 순순히 메모리 사업을 정리하는 것으로 끝내지 않았다. 당시 인텔의 로버트 노이스는 미국 반도체 산업 협회 회장이기도 했는데, 레이건 행정부 시절의 무역 대표부(USTR)에 일본 기업들을 반덤핑 혐의로 제소를 했고, 이에 대한 상계 관세 부과 및 1986년 미일 반도체 협정을 이끌어 내도록 도움을 주는 역할을 했다. 참고로 미일 반도체 협정 덕에 일본은 반도체 산업에 큰 타격을 입었고, 그 빈틈을 한국 반도체 산업이 공략할 수 있게 됐다.

현대인들에게는 CPU 회사로 알려진 인텔이 2016년 들어 옵테인 메모리 같은 SSD 사업에 뛰어드는 것을 이상하게 보는 사람들이 있었지만, 자외선으로 지우는 EPROM 이나 NOR 플래시 메모리도 인텔이 세계 최초로 시판한 제품이다. 인텔은 원래 메모리 반도체 제조 회사의 전통이 있다.

2020년 10월 20일, SK하이닉스NAND 부문 사업을 70억 달러에 매각하기로 발표했다.# 이후 인텔의 플래시메모리 사업부는 솔리다임이라는 SK하이닉스 자회사로 독립했다.


2.2. CPU[편집]



2.2.1. 2009년까지[편집]


파일:인텔 로고(1968-2006).svg
파일:인텔 인사이드 로고(1991-2003).svg
파일:인텔 인사이드 로고(2003-2006).svg
2006년까지의 로고
1991년부터 2003년까지의 인텔 인사이드 로고
2003년부터 2006년까지의 인텔 인사이드 로고

1971년에는 탁상용 전자 계산기(calculator)에 들어가는 인텔 4004라는 세계 2번째로 단일칩 4비트 마이크로프로세서를 만들었다. 종래에는 CPU를 만들려면 수십~여러 개의 칩이 필요로 했고 가격도 비쌌는데 이걸 단 단일칩으로 줄인 것이다. 1972년에는 최초의 8비트 CPU인 8008과 4004의 업그레이드 버전인 4040을 출시했다. 이후 인텔은 8비트 CPU 라인업으로 1974년 8080, 1975년 8085를 내놓았다.

그러나 8080은 초반에만 반짝하다가 사그라들었는데, 8080과 호환성을 지니면서 좀 더 확장성을 지닌 자일로그 사의 Z80와 더 값이 쌌던 6502에게 밀렸기 때문이다. 사실 Z80을 만든 인원이 인텔에서 8080을 만든 사람들이었기 때문에 당연한 결과였다. 당시 인기가 있었던 8비트 운영체제CP/M도 이걸 기반으로 돌아갔고, 꽤 많은 8비트 가정용 컴퓨터가 이걸 채택했다. 이게 1980~90년대 IT혁신, 컴퓨터 붐의 기폭제가 됐다. 참고로 4004의 트랜지스터 갯수는 2300개, 8085는 6500개 이다.

그 후 인텔은 1978년 16비트 CPU인 8086을 내놓았고, 저가형으로 외부 버스만 8비트로 다운그레이드한 8088을 1979년 출시했는데, 여기서 전설이 시작됐다. 훗날 개인용 컴퓨터 아키텍처를 천하통일할 IBM PC 호환기종의 시작인 IBM PC와 그 후속작인 IBM PC XT가 CPU로 8088을 채택한 것이다. 이후 16비트 CPU는 80286이 나오고, IBM PC AT에서 이걸 채택하면서 IBM PC 호환기종의 CPU는 인텔 제품이라는 공식을 확립했다. 32비트로 넘어가면서 8038680486을 잇따라 내놓고 큰 성공을 거두었다.

그러나 80486부터 문제가 생기는데, AMD를 비롯한 타사에서 자사 CPU랑 호환되고 이름도 비슷하며 가격은 저렴한 CPU를 내놓아서 인텔이 타격을 입은 것이다. 호환 CPU 제조보다는 이름의 유사성이 문제였고, 인텔은 타사에서 그 이름을 못 쓰게 소송을 걸었지만 숫자로 된 이름은 독점할 수 없다는 이유로 패소하게 됐다. 그래서 80486의 후속 CPU는 80586이 아닌 펜티엄이라는 상표를 만들어 붙었다.[6] 공교롭게도 AMD도 586을 낼 때는 80586으로 내지 않고 K5라는 이름으로 바꿔 출시했다.

펜티엄이라는 이름은 그 뒤로 펜티엄 프로, 펜티엄 II, 펜티엄 III, 펜티엄 4, 모바일용 프로세서인 펜티엄 M 듀얼코어펜티엄 D까지 이어지다가 이후 보급형 라인업으로 재편된다.

펜티엄 4때의 삽질을 선회하고자 새롭게 만든 코어2 듀오 CPU가 대박을 쳤다. 덕분에 AMD는 한동안 부진을 겪었다.

하지만 펜티엄 4 때 인텔의 삽질은 굉장한 것이어서 인텔과 그 외의 CPU 제조사 들이라는 분류가 인텔, AMD, 그 외로 바뀌었다. 자폭으로 경쟁업체를 키워 낸 꼴이다.

현재 펜티엄이라는 이름은 저가형 듀얼코어 CPU 이름에 계속 쓰고 있다. (초저가형 CPU는 셀러론이라는 상표가 따로 있다.) 2014년 들어 펜티엄 브랜드 사용 20주년 기념품인 G3258을 출시했고, K버전에서나 볼 수 있었던 배수락 해제 특징을 가지고 있다. 다른 배수락 해제 모델들과는 다르게 Z칩셋 메인보드가 아니어도 오버가 가능하다. 기본 쿨러로 수율 좋은 제품의 경우 4.5GHz까지 찍는 가성비 좋은 모습을 보여주고 있다. 4.5GHz 오버를 하면 i3와 근접한 성능을 보여준다.

참고로 예전 펜티엄4 때부터 시작된 넷버스트 아키텍처로 인해 삽질의 삽질을 더해서 AMD에게 시장 점유율을 강탈 당하고 점유율이 최소로 떨어졌을 때가 80% 였다. 결국 그 소리는 인텔이 다른 VIA모토로라같은 비주류 CPU시장을 독식해 버렸단 소리다. 물론 이러한 점유율은 기술력으로부터 나온 것이 아니라 인텔의 마케팅 및 PC 제조사 대상의 리베이트[7], 경쟁사의 생산력 문제 등이 겹친 결과인데, 펜티엄 4가 넷버스트 아키텍처로 삽질할 당시 AMD의 애슬론은 실제로 우월한 성능을 가지고 있었다.

그러나 벤치마킹 소프트웨어들에서 인텔의 펜티엄 4 칩들은 AMD의 애슬론에 비해 비슷하거나 우월한 성능을 보여주었는데, 그 이유는 인텔이 벤치마크 소프트웨어에 장난을 쳤기 때문이다. 대략 소프트웨어에서 CPU의 종류를 감지해서 인텔이면 당시에는 아무도 안 썼던 SSE를 사용해서 점수를 대폭 올렸던 식. 그래서 인텔은 2000년부터 2001년 사이에 윌라멧 펜티엄 4를 구매했던 모든 유저를 대상으로, 시리얼 넘버를 제공하면 15달러를 되돌려 주는 정책을 시행하고 있다.#

마이크로소프트와의 사이가 돈독하여 둘을 합쳐 윈텔이라 칭하기도 했다.

AMD의 마지막 희망 페넘에 맞서 새로운 공정 개선품을 내왔다. 45nm 의 쿼드코어(요크필드), 듀얼코어(울프데일)가 바로 그 것이다. AMD의 페넘은 세계 최초 네이티브 쿼드코어라는 영광은 얻었지만 TLB 버그라는 지뢰를 밟고 처참하게 자폭했다. 거기다 성능이 10개월 전에 나온 쿼드코어인 켄츠필드 Q6600을 넘지 못해 눈물만 나오는 상황을 연출했다. 45nm 데네브에 이르러 간신히 요크필드를 거의 따라잡았지만 인텔은 이미 네할렘 아키텍처로 성능에서, 32nm 공정 적용과 45nm 공정부터 적용한 High-K 유전막과 금속 게이트로 소비 전력과 발열에서 저 멀리 간 후였다.

거기다 최저가 듀얼코어인 E2xxx대가 두배까지도 오버클럭이 되는 폭풍을 몰아치면서 AMD를 완전히 관광시켰다. 후속작 E5x00도 DDR2 가격이 폭등할때까지 한동안 저가형 시장을 휩쓸었다. 2010년 근방의 시점에서는 AMD의 몇몇 저가형 보드가 상당히 좋은 품질로 나오고 있다. 그리고 애슬론 II X2가 DDR3와 DDR2를 동시에 지원하며 같은값에 약간 더 고클럭이라 상황은 많이 바뀌었다.

2008년 11월 들어서는 메모리 컨트롤러를 통합한 네할렘 기반 CPU로 경쟁사인 AMD를 성능에서 압도했으며, 코어2 시리즈는 AMD의 저가공세와 린필드 사이에 끼인 포지션으로 전락했다.


2.2.2. 2010년대[편집]


파일:인텔 로고(2006-2020).svg
2020년까지의 로고

그래픽 코어를 노스브릿지와 함께 CPU 다이 위로 옮긴 네할렘 아키텍처의 듀얼코어 CPU, 코드명 클락데일이 2010년 1월 7일에 발매됐다. 숫자상으로는 AMD의 785G를 뛰어넘는 모습을 보여준다. AMD에선 Llano(LLANO, 라노)란 소위 퓨전 APU 프로세서를 발매할 예정이지만 2011년경에야 가능할 듯 하다. 클락데일의 등장으로 인해 AMD는 지속적인 하향세를 걷고 있지만 그래도 2010년까지는 인텔 전체 출하량의 절반정도를 차지하는 주류로 남을 것이다.

인텔은 코어 i 시리즈를 런칭하면서 아예 넘사벽을 세우기로 했는지, 네할렘의 공정개선판 32nm 공정 Westmere 프로세서를 내놓았다.

2011년 1월 새로운 마이크로 아키텍처인 Gesher기반 샌디브릿지 제품군을 출시했다. 상위제품군은 일반버전과 배수락 제한을 해제한 K버전으로 나눠 발매됐다. 현재 최상위 제품인 i7 2600K는 4.5Ghz를 돌파하는 무시무시한 오버성능을 보여준다. 하지만 2011년 1월 31일, 짝을 이뤄야 되는 메인보드 칩셋의 결함이 발생해서 전량 리콜되는 사태가 발생했다.[8]

원인은 S-ATA II 레이어의 전압인가 부분에서 오류가 발생한 것으로. S-ATA III 부분은 독자적으로 움직이기 때문에 이번 문제와 무관하나 S-ATA II의 전압인가 부분에서 규정 이상의 전압을 걸러내지 못함으로 인해 ODD나 HDD의 성능이 점차 저하되는 문제가 발생한다. 이 문제는 원래 최종완성품 출고전의 테스트 과정에서 발견하여 개선했어야만 하는 오류다. 이번 리콜로 인해 인텔의 Tick-Tock 전략에 대한 위험성이 부각됐다.

하지만 그 뒤에도 아이비브릿지와 호환되는 소켓+때문에 샌디브릿지는 잘 팔렸다.

베어본 PC 시장에 진출해서 NUC라는 제품을 생산중이다. 램과 SSD, 무선랜카드 등은 미포함이다. 자세한 건 NUC 항목 참고.

'"3차원적 구조"'를 가진 FET를 개발해냈다고 한다. 아니, 개발은 이미 10년전에 했고 2011년말 양산한다고 한다. 기존 MOSFET은 웨이퍼 위에 인쇄를 하듯이 만드는 2차원 구조였는데, 신기술인 트라이게이트는 웨이퍼 위에 정육면체 형태로 세우는 3차원 입체 구조를 갖췄다고. 집적도도 높이고, 전력소모량도 줄어든다고. 덤으로 22 nm 공정이다.

22nm 공정인 아이비브릿지가 2012년 4월 발매됐다. 22nm 공정부터는 3D-트랜지스터기술이 사용되어, 소비전력을 샌디브릿지보다 낮추면서 성능 향상을 이뤄내는 결과가 나왔다. 그리고 아이비때부터 뚜따, 즉 뚜껑따기라는것이 생겨났다. CPU 커버를 강제로 열고 써멀 구리스 등을 덧발라 발열을 낮추는 건데 당연히 워런티(=A/S)를 포기해야한다.

이후 2013년 6월 컴퓨텍스 타이베이에서 다음 세대 하스웰이 발표됐다.

파일:intel_edison_quark_1_1600.jpg
CES 2014에서는 마이크로컨트롤러 분야에 진출하면서 SD카드 형태의 x86 컴퓨터를 전시했다.[9]

사진의 저 크기에 400MHz 듀얼코어 CPU와 LPDDR2 메모리, 그리고 플래쉬 스토리지와 WIFI, 블루투스가 내장되어 있다. 운영체제는 리눅스이다. 2014년 3월에는 에디슨의 프로세서를 쿼크에서 실버몬트로 바꾸기 위해 SD카드 보다 커진다는 발표가 있었다. 결국 SD 카드가 아닌 일반 칩 형태로 나왔고 별 재미를 보지 못한 채 2017년에 단종됐다.

2015년 1월, 하스웰 마이크로아키텍처를 14nm 공정으로 개선한 5세대 브로드웰이 출시됐다. 브로드웰은 노트북에 장착돼서 팔렸으나, 울트라북으로 인해 노트북 내부가 심각하게 좁아짐으로 인한 발열 문제는 공간 활용의 법칙 때문에 여전한 문제로 지적되고 있다.

2015년 5월, 인텔은 "우린 이미 7nm 만드는 법을 알고 있다."라는 발언을 했다. 하지만 10nm 공정의 데스크탑용 CPU는 2021년 11월, 12세대 데스크탑 프로세서에 가서나 출시가 된다. 2021년까지 10nm 공정이 완성이 되지 않아 14nm 공정에 지나치게 오래 머무르게 됐고, 2015년의 6세대 데스크탑 프로세서의 개량 및 연산 코어 추가만으로 7~10세대를 때웠으며, 심지어 10nm 공정의 미성숙으로 인해 10nm로 설계된 11세대 모바일 프로세서를 14nm로 백포팅하고 데스크탑 사양에 맞게 커스터마이장을 하여 11세대마저 14nm로 출시하는 상황까지 맞이한다. (참고로 2020년 출시된 4세대 라이젠이 7nm+ 공정을 사용하며, 2022년의 5세대 라이젠은 5nm를 지원하며, 2021년 11월말이 돼서야 인텔은 10nm 기반의 12세대를 출시했다.)

2015년 7월에 NAND 플래시 메모리에 비해 데이터 접근 속도가 1천배 빠른 메모리 기술인 3D XPoint를 공개했다.기사 속도가 빠르면서도 비휘발성 메모리라 인메모리 컴퓨팅에 활용될 것으로 기대된다고는 하나, 실상은 DRAM보다 속도는 떨어지고 병렬 처리도 어려워 주로 엔터프라이즈 서버에서 DRAM의 캐시 메모리로 쓰이고 있다.

2015년 8월, 6세대 스카이레이크가 발표됐다. 이때 '(상략) CPU 코어는 경쟁 상대와 비교해도 충분한 성능을 낼 수 있기에 지금과 같은 수준의 발전으로도 충분하다고 판단했습니다'[10]는 발언으로 인텔이 자만심에 빠져 돈만 밝히고 기술 개발을 등한시한다는 여론이 생겨난 시작점이 됐다. 그리고 이것은 실화가 됐다 아키텍처상으로는 브로드웰에서 내장했던 전원 모듈(FIVR)을 다시 외부로 돌리는 등 상당한 변화가 있었으나 정작 실성능의 차는 전 세대와 큰 차이가 없었다.

아이비브릿지 때 저가 서멀 그리스 때문에 신나게 까였는지 하스웰 리프레시[11]에서는 다시 개선했으나 이마저도 뚜따를 해본 결과 여전히 인텔은 정신 못차렸다는 의견이 지배적. 야매 기술을 함부로 할 수 없어서 그렇지, 고가 DIY 커스텀 튜닝 사이트에서는 인텔 CPU 뚜따가 매우 빈번하게 언급된다.

이렇게 CPU는 매번 괴물급의 스펙을 자랑하지만, 샌디브릿지 이후로 발전의 정도가 신통찮은 모습을 보여 주고 있으며 3D 트라이게이트 기술이 무색한 발열량을 자랑한다. 그 이유는 솔더링을 대신한 서멀 그리스, 그리고 점점 방열판의 높이가 짧아지고 구리 히트 파이프마저 사라진 쿨러(일명 초코파이 쿨러) 때문이다.

근래들어 미세 공정 난이도가 기하급수적으로 증가함에 따라, 2016년 2월 12일, 틱톡 전략을 PAO 전략으로 수정하게었다. 이에 따라 기존 틱톡에 맞춰져있던 로드맵 사이에 새로운 리프레시 모델들이 자리하게 됐다.

인텔 내부 소식통에 의하면 2013년 5월 16일 주주총회에서 폴 오텔리니 CEO의 뒤를 이어 취임한 제6대 CEO 브라이언 크르자니크의 자질 문제가 심각한 것으로 드러났다. 원가 절감에만 치중하면서 엔지니어들에게 투자를 하지 않고 내부 조직에 서로 모순되는 명령을 내리면서 3주만에 가시적 결과가 나오지 않으면 무작정 프로젝트를 취소하는 등 IT기업 경영을 단순제조업 공장 돌리듯 어거지로 끌고 간 결과 최소한 2019년까지 인텔의 R&D가 제대로 이루어질 수 없게 됐을 정도로 조직이 망가져 버렸다고 한다. 때문에 2016년 들어 인텔 엔지니어들의 사기는 바닥에 떨어졌으며 포기상태에 가까워서 모두 CEO가 교체되기만을 학수고대 중이다. 이미 내부 조직에서부터 인텔은 ARM에의 대항능력을 완전히 상실했다고 말하고 있다.

2017년에 들어서 인텔은 AMDAMD RYZEN 시리즈와 경쟁하게 된다.

2017년 3월 22일, TSMC가 시가 총액에서 인텔을 추월했다는 기사가 나왔다.

2017년 삼성전자의 2분기 영업 이익이 인텔을 넘어섰다는 기사가 나왔다.

2017년 7월 2일, 인텔이 차세대 코어 아키텍처 설계 팀에 참여할 코어 IP 설계 엔지니어를 구한다는 기사가 올라왔다. 기사에 따르면, 지금까지의 인텔 CPU 설계는 2011년에 출시된 샌디브릿지에 기초하고 있으며, 새로운 CPU 설계를 진행하고 있다. 인텔의 새로운 CPU 설계는 다이 면적이 작고 전성비를 높이고, 성능도 올리는 새로운 코어 설계를 계획하고 있는 것으로 보인다. 인텔의 다음 x86 아키텍처의 목표가 무엇인지는 알 수 없지만 성능은 높이고 전력 소모는 줄이며 모바일에 더 적합한 버전의 x86을 만들고 있는 것으로 보인다. 현재 인텔은 모바일 시장에서 ARM 기반 CPU와의 경쟁에서 패배했지만, 성능과 전력 효율이 높은 x86 코어 아키텍처는 작은 x86 모바일 디바이스의 부활을 이끌 수 있을 것이다. 새로운 아키텍처는 현재, 초기 설계 단계에 있는 것으로 보인다.[12] 2018년 새로 영입한 짐 켈러가 구원투수가 될지도.

2017년 10월 5일, 커피레이크가 출시됐다. 메인스트림 CPU로는 코어 수가 처음으로 6코어까지 확장됐다. 원래는 10nm 캐논레이크부터 8코어를 적용할 계획이었지만 이 10nm 공정이 브로드웰 때보다도 지독하게 연기되어 14nm++에 기반한 6코어 커피레이크가 출시됐다.[13]

2017년 11월 6일, 인텔은 AMD의 세미 커스텀 GPU와 인텔 CPU를 한 패키지 위에 결합한 제품을 발표했다.

2017년 11월 20일, 인텔은, 외부 보안 전문가의 조사 결과에 근거해, ME(Management Engine), SPS(Server Platform Services), TXE(Trusted Execution Engine)이 여러 보안 문제점에 취약하다고 인정했다. 이러한 보안 문제는 6, 7, 8세대 코어 프로세서 ,제온 E3-1200 v5 and v6 프로세서, 제온 스케일러블 프로세서, 제온 W 프로세서, 아톰 C3000 프로세서, 아폴로레이크 아톰 E3900 시리즈, 아폴로레이크 펜티엄, 셀러론 N과 J 시리즈에서 발견됐다. 이 문제를 해결하려면, 메인보드나 시스템 제조사 홈페이지에서 관련 업데이트 파일을 다운로드 받아서 설치해야 한다.

2017년 12월 11일, 인텔이 '인텔 인사이드(Intel Inside)' 프로그램을 축소한다는 기사가 나왔다. '인텔 인사이드' 프로그램은 OEM과 유통 파트너사가 인텔 브랜드 제품을 광고하고 판매할 수 있도록 보상금과 장려금을 지원하기 위해 지난 26년 동안 시행된 프로그램이다. 인텔이 '인텔 인사이드' 프로그램을 축소하고 PC나 유통이 아닌, 다른 분야에 마케팅 비용을 사용하려고 한다는 것이다. 이러한 마케팅 프로그램의 축소로 인해 OEM과 유통 파트너사가 판매하는 인텔 브랜드 제품의 가격이 상승하는 것 아니냐는 우려가 발생하고 있다. 다른 기사에서는 '인텔 인사이드' 프로그램의 축소가 가격 상승으로 이어질 수 있으나 OEM사가 마케팅 비용을 줄이면 가격 상승이 상쇄될 수도 있다고 한다. 한 전문가는 이와 관련된 의견을 피력했는데, 현재 PC 소비자가 저렴한 제품을 구매하거나, 필요한 제품을 구매하는 2가지 범주가 대부분이기 때문에 '인텔 인사이드' 프로그램의 필요성이 낮아졌다고 한다.

2017년 12월 12일, 인텔의 CEO 브라이언 크르자니크가 포브스가 선정한 최고의 CEO로 선정됐다. 여성과 소수집단의 대의권(representation)을 위해 3억 달러를 약속했고, 불만족스러워하는 직원들을 도와주는 WarmLine 서비스를 시작해 직원 유지율을 90%로 높였다고 한다. 물론 저렇게 겉으로 번지르르한 모습 뒤에는 진짜 중요한 부분을 쳐말아먹고 있었다. 기술력이 무기인 기업에서 R&D부서를 작살내 미래 10년을 말아먹은 와중에 소수집단을 위한 '약속'이 대체 무슨 의미가 있다는 말인가?

2018년 1월 3일, 인텔 CPU에 중대한 커널 메모리 버그가 있음이 알려졌다. 2014년 하스웰 TSX 버그, 2016년 스카이레이크 AVX 버그, 2017년 아톰 C2000 시리즈 버그[14]인텔 관리 엔진 관련 버그에 이은 중대 버그다. 이번 커널 메모리 버그는 보안 취약점을 제공한다는 문제점과 버그 패치시 성능 저하가 생긴다는 문제점이 있어 매우 심각하다. 기업은 물론 개인 유저까지 심각하게 피해를 입을 수 있는 사태로 이와중에 크르자니크 CEO 등 임원들이 2017년 말에 주식을 매도했다는 사실이 밝혀지면서 논란이 커졌다. 자세한 내용은 CPU게이트 문서 참고.

2018년 6월 21일, 브라이언 크르자니크 CEO가 직원과의 부적절한 관계를 명분으로 해임됐고, CFO였던 로버트 스완(Robert H. Swan)이 임시 CEO 대행 업무를 담당했다.

2018년 10월 8일 AMD RYZEN 피나클 릿지에 대항하는 커피레이크 리프레시를 출시했으나 8세대와 비교했을때 성능 향상이 거의 없고 고클럭에 발열 처리를 적절치 못하게 해 발열이 높은 편이라 반응이 좋지 않다.


2.2.3. 2020년대[편집]



2019년 1월, 8개월 간 임시 CEO 대행업무를 담당하던 로버트 스완이 정식으로 CEO에 임명됐다.#

2020년 브랜드 가치 순위에서 55위를 기록해 2007년의 13위와 비교해 42계단이나 추락하는 굴욕을 겪었다. 14nm 공정 장기화 및, 10nm 공정 지연, AMD의 급부상, 애플과의 결별 등이 영향을 미친 것으로 보인다.#

2020년 7월 23일, 2분기 실적을 공개하면서 7㎚ 공정 칩 출시를 또 한번 미뤘다. 덕분에 2022년으로 예정됐던 출시 시점이 6개월 밀려 2023년으로 미루어졌으며, 이런 악재 때문에 이날 발표한 실적 호재에도 시간외 거래에서 주가가 10.6%이나 폭락했다.#

2020년 9월 3일, 11세대 프로세서와 함께 신 로고를 발표했다.

결국 발등에 불이 떨어졌다 싶었는지 이사회에서는 CEO를 해임하는 것과 동시에 인텔에서 뼈가 굵은 정통 엔지니어 출신인 VMware CEO 팻 겔싱어를 신임 CEO로 초빙하고, 샌디브릿지 개발에 참여했던 개발자들까지 다시 영입하는 등 기술력 부진을 최대한 만회하려는 태도를 보이고 있다.

2021년에는 하이브리드 테크놀로지를 도입한 코어 i 시리즈 12세대 엘더 레이크를 발표했다. 이전 11세대에 비해 큰 성능 향상을 이룩해 라이젠 ZEN 3에 비해 동 라인업 대비 성능 우위를 보이며 모처럼 제대로 카운터 펀치를 날렸다.

팻 겔싱어 체제에 돌입하면서, 2021년 연구개발 및 자본적지출은 높힌 반면 자사주 매입과 배당은 전년 대비 무려 60% 넘게 줄여버렸다.

2022년에는 큰 성능 향상을 이룩한 코어 i 시리즈 12세대 엘더 레이크를 최적화하고 E코어(효율 코어, 빅/리틀 구조에서의 리틀코어)를 2배로 수를 늘이고 L2 Cache 및 L3 Cache를 대폭 늘리고 클럭스피드를 끌어올린 코어 i 시리즈 13세대 랩터 레이크를 출시한다. 다수의 코어와 확장된 캐시 메모리로 특히 게임에서의 성능이 크게 향상이 됐다.

2022년 9월 16일,[15] 자사의 보급형 CPU 제품군인 "인텔 펜티엄"과 "인텔 셀러론" 브랜드를 2023년 부터 "인텔 프로세서" 브랜드로 통합, 대체 할 것이라고 발표했다.#

2023년 2월에 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서를 출시했다. 원래 2021년 말에 출시해 Zen 3 기반 EPYC을 더 높은 IPC로 찍어 눌렀어야 하는 제품이지만 1년이나 출시 지연을 먹다보니 Zen 4 기반 EPYC하고 싸우게 되어 상당히 불리한 시점에 출시하게 되었다.

가트너에 의하면 2023년 매출 487억달러로 399억달러를 기록한 삼성전자를 제치고 2년 만에 반도체 업계 매출 1위를 탈환했다.#[16] 인텔은 한 해동안 매출이 역성장했으나, 메모리반도체 부진으로 인해 삼성전자가 더욱 큰 폭으로 매출이 급락하면서 생긴 결과다.

2.3. GPU[편집]



2.3.1. 2010년대[편집]


웨스트미어 아키텍처 기반의 클락데일 CPU부터는 GPU가 CPU 다이에 내장하고 샌디브릿지 CPU부터는 GPU와 제대로 통합되면서 그래픽 성능 향상의 발판을 마련했다. 그러다가 아이비브릿지 기반의 i7 일부 모델에 탑재된 HD Graphics 4000부터 상당히 쓸만해지기 시작했다. 벤치마크 자료에 의하면 랩탑용 CPU 내장 그래픽 주제에 매스 이펙트 3를 하이옵으로 Anti Aliasing 까지 무려 4배로 켜둔 상태에서 30프레임을 넘으며, 엘더스크롤 5: 스카이림도 거의 쾌적한 수준으로 돌릴 수 있다. 고사양을 요구하는 몇몇 게임을 제외하고는 돌릴 수 있다는 의미이다. 게다가 그래픽 옵션까지 타협이 거의 필수적이긴 하지만 내장 그래픽으로 게임을 원활히 돌릴 수 있다는 점이 중요하다. 다만 발로 만드는 그래픽 드라이버 때문에, 특정 게임에서는 프레임이 매우 나오지 않는다. 예를 들자면 컴퍼니 오브 히어로즈 같은 경우, 창모드로 돌릴 경우 정상적인 프레임이 나오지만, 전체화면으로 돌릴 경우 최하옵에서도 20프레임 정도가 나온다. 이러한 게임이 많고, 또 많은 경우 VRAM 인식을 못하기 때문에 그래픽 카드를 별도로 갖추는 것이 게이머에게는 확실히 더 낫다.

다만, 보급형 라인업인 펜티엄, 셀러론 모델의 경우 성능이 떨어지지만 코어 i3 이상의 모델이라면 내장 그래픽만으로도 라이트한 게이밍 머신을 맞출 수 있다. 예를 들어 노트북용 5세대 브로드웰 내장그래픽 중 하나인 HD Graphics 5500[17]의 성능이 엔비디아 지포스 9600 GT[18]에 근접한 성능을 내주는 상황.

이후 하스웰에서도 내장 GPU의 강화는 계속되어 아이비브릿지의 HD Graphics 4000처럼 일부 상위 모델만 체감했던 것과는 달리 i7부터 셀러론 제품군까지 광범위하게 체감할 수 있을 정도로 유저들의 내장그래픽 인식이 달라졌다. 특히 모바일의 GT3인 iris 5100의 경우 GT 645m급까지 성능을 내 줄수 있다곤 하지만, 발로 만드는 드라이버와 저발열/저전력을 지켜야 하는 노트북의 어쩔 수 없는 한계가 여전 하기 때문에 그 점이 걸릴 수 있다. 모바일 제품의 성장세가 두드러지고 있기 때문에, 전력을 낮추면서 그래픽성능을 올리는 트랜드가 인텔뿐만 아니라 모든 CPU 제조업체를 관통하고 있다. Vulkan API가 엔비디아는 케플러 기반의 지포스 600 시리즈[19]부터, AMDGCN 기반의 라데온 HD 7000 시리즈와 카베리 APU부터, 그리고 인텔은 스카이레이크 기반 내장그래픽부터 지원되므로, CPU 오버헤드를 줄이고, 게임 구동 시 최소 최대 프레임의 편차를 줄여줄 수 있을 것이다.

6세대 CPU인 스카이레이크 세대를 거치면서 또 커다란 변화가 생겼다. 바로 HD Graphics 510의 GT1과 HD Graphics 530의 GT2, iris 540, 550의 GT3e, iris Pro 580의 GT4e[20]등 APU를 중점으로 밀어 붙이던 AMD카베리 내장그래픽에 견줄만 하다는 것. 특히 코어 i3뿐만 아니라 펜티엄 G4500, G4520에도 탑재된 HD Graphics 530은 싱글채널의 RAM으로 장착했을 경우 지포스 GT 730 D3보다 약간 떨어지지만 근접한 수준이고, 듀얼채널의 RAM으로 장착했을 경우 GT 730 D3와 GT 730 D5 사이의 성능[21]으로 롤 상옵 정도는 가볍게 돌릴 수 있다.

일부 미니PC나 노트북에 볼 수 있는 모바일용 하스웰이나 브로드웰 기반에서는 하이엔드 제품의 전유물이던 아이리스 프로 시리즈인 iris Pro 5200과 6200(이하 GT3e)이 탑재됐는데 성능이 각각 8800GTX, 9800GTX+(= GTS 250)에 근접하니 제대로 이를 갈고 나온 듯 하다. 다만, 그래픽 성능이 올라가면 일반적으로 전력 소모와 발열이 심해지는데 저전력 저발열을 준수해야 하는 노트북 특성상 실질적으로는 본래의 성능까지 끌어올리면서 사용하기가 어렵다.[22]

물론 내장과 외장의 실제 랜더링 성능은 궤를 달리하는데다, 카베리와 성능 차이가 꽤 벌어지는게 현실이고 펜티엄 G4500의 공시가가 $82, 현재 국내 가격으로는 환율 상승으로 인해 10만원 내외로 책정되는 중이라 값이 꽤 비싼 편인게 사실. 무엇보다 브로드웰의 값이 다른 의미로 넘사벽이고, L4 캐시메모리라고도 부르는 eDRAM 제조 공정가가 너무 비싸서 데스크톱 제품군에선 입지가 위태롭다고 한다.

하지만 그래픽 감속기라 비웃음 당하던 그 전의 인텔과는 이제 안녕 이라는게 중론.[23] 물론, 그래픽카드 성능에 비하면 '아직 멀었다' 수준이지만 바탕화면 출력 말고는 할 수 있는게 거의 없었던 과거 온보드 그래픽 시절과는 달리 가벼운 3D 게임 구동은 물론이고 동영상 하드웨어 인코딩 및 디코딩[24]까지 관여해주는 등 예전에 비해 현대적으로 발전된 점은 부정할 수 없는 사실이다.

2017년 11월 8일, 인텔은 AMD의 RTG 그룹 수석 부사장이자 선임 설계자 라자 코두리(Raja Koduri)를, 새롭게 창설된, 코어와 비쥬얼 컴퓨팅 그룹(Core and Visual Computing Group)에 수석 설계자로, 엣지 컴퓨팅 솔루션(edge computing soultions)를 이끌 계획의 제너럴 매니저(general manager)로 임명했다고 발표했다. 라자 코두리는 PC 시장을 위한 내장 그래픽과 여러 컴퓨팅 분야를 위한 하이엔드 외장 그래픽 솔루션을 위해 일하게 된다고 한다. 또한 라자 코두리는 컴퓨팅, 그래픽, 이미징, 클라이언트와 데이터 센터를 위한 기계 지능 그리고 엣지 컴퓨팅 같은 떠오르는 분야 전반을 아우르는 통합되고 확장되고 차별화된 IP를 만들도록 인텔을 이끈다고 한다. 라자 코두리는 12월 초부터 그의 새 직책을 맡을 것이라고 한다.

2018년 4월, 인텔은 다시 외장 GPU를 개발하고 있다는 소식이 나왔다. # 코드명은 아틱 사운드 (Arctic Sound). 게이밍 시장을 겨냥해서 개발 중이라고 한다.

SIGGRAPH 2018에서 외장 GPU 사업 진출을 공식적으로 발표했다.

인텔의 부주요 엔지니어이자 렌더링 및 시각화 팀의 부감독인 Jim Jeffers의 발언에 따르면 하드웨어 단계에서 레이 트레이싱을 지원할 것으로 보인다. 출처


2.3.2. 2020년대[편집]


최근 공개된 공식 로드맵에 따르면 소비자용 10nm Xe GPU는 2020년, 데이터센터용 7nm Xe GPU는 2021년에 출시할 예정이다.#

그리고 11세대 노트북용 코어 CPU에 탑재되면서 Xe 그래픽이 처음으로 공개됐고 내장그래픽을 바탕으로한 Xe MAX 외장그래픽이 공개되면서 인텔의 첫 상용 외장그래픽 제품이 공개됐다. Xe MAX는 타스 1826점, 파스 6611점을 기록하면서 노트북용 1050과 MX450 사이에 위치하는 성능을 보여준다.#

2021년 인텔 ARC 브랜드를 런칭하여 라자 코두리를 통해 공개됐던 Intel Xe-HPG DG2 GPU를 기반으로 하는 게이밍용 데스크탑 외장 GPU 브랜드인 Intel ARC의 Alchemist 코드네임을 갖는 SoC 제품을 2022년 1분기에 출시할 예정이다. 생산 공정은 TSMC N6(7nm 기반) 공정으로 공개됐다. 인텔 ARC Xe HPG 의 차세대 코드네임은 Alchemist, Battlemage, Celestial, Druid로 공개됐다. # 한편 유출된 성능은 최고 사양은 RTX 3070 ~ 3070Ti 수준이라고 하며, 미들레인지급은 RTX 2070 Super 범주에서 경쟁할 것으로 보인다고 한다.# 우선은 외장형 카드를 출시하는 것이 아닌 완제품 PC와 노트북에 탑재하는 방식으로 출시할 것이라고 한다.


2.4. 주요 제품군[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 인텔/제품 문서를 참고하십시오.



2.5. 파운드리[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 인텔파운드리서비스 문서를 참고하십시오.



2.6. 자율주행 자동차[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 모빌아이 문서를 참고하십시오.



2.7. 인공지능[편집]


2019년 20억 달러에 인공지능 칩 설계 업체 하바나랩을 인수한 이후 2022년까지 가우디1과 2를 출시했다. 2024년에는 HBM3가 탑재된 가우디3가 출시된다.

2024년 1월 외부 투자를 받으며 설립한 Articul8 AI를 분사하겠다고 발표했다. 생성형 인공지능 플랫폼으로, 아직까지 상장 계획은 없다고 한다.

3. 프로세서 개발 전략[편집]


인텔의 프로세서 전략은 이른바 틱톡전략으로 불린다. Tick에서는 기존 아키텍처의 공정 미세화, Tock에서는 새로운 아키텍처 개발을 통해 매년 개선된 프로세서를 내놓는다.

예를 들어, Tock으로 코어 아키텍처를 발매한 후 다음 해에 Tick으로 코어 아키텍처에 45nm을 적용한 펜린을 발매했다. 그 다음 해엔 다시 Tock으로 새로운 아키텍처인 네할렘을 발매했고 그리고 2년 후[25]에 네할렘에 32nm를 적용한 웨스트미어를 발매했다.

2016년 2월 12일, 인텔은 틱톡 전략을 폐기하고, PAO(Process-Architecture-Optimization, 공정 미세화-아키텍처 변경-최적화) 계획으로 전환했다. 그러나 10nm 공정이 늦어지면서 PAO로 전략 변경 후 단한번의 사이클도 돌지 못하고 10세대 코멧레이크까지 14nm에 머물면서 PAOOOO라는 상황에 놓여있다가[26] 11세대 로켓 레이크에 들어서면서 아키텍처를 사이프러스 코브로 변경하여 PAOOOOA를 달성했다. 12세대에 비대칭 코어 설계를 도입했고 이로 인해 13세대 시점에서는 PAOOOOAAO이다.

어쨌든 이러한 규칙적인 제품 발매로 제품 로드맵에 대한 예측이 가능하며 이는 소비자의 구매에도 큰 영향을 끼친다. 물론 이렇게 규칙적으로 신제품을 내놓는 만큼 기술 개발에 대한 투자도 조 단위로 한다.


4. 오픈 소스 지원[편집]


적어도 현 시점에서는 GPU 회사들 중 지원이 가장 좋다. 하지만 스카이레이크 제품군부터는 기존의 '오픈 소스 드라이버만으로 OK' 노선을 버리고 '클로즈드 소스 펌웨어[27]와 그 위에 오픈 소스 드라이버' 노선을 채택하기는 했지만, 그래도 GPU 회사들 중 오픈 소스 지원이 가장 좋은 건 여전하다.

GMA 500, GMA 600, GMA 3600 등 2010년도 초반에 출시된 모델 중에 예외적으로 오픈소스 지원이 제대로 되지 않는 사례가 몇 종류 있긴 한데 이는 Imagination Technologies의 PowerVR을 기반으로 한 GPU를 이름만 바꿔서 출시한 모델이라 라이센스 문제가 복잡하기 때문이다.


5. 주요 연구 시설[편집]


인텔 산하엔 다양한 연구소들이 존재하는데 보통은 데스크톱용 CPU 아키텍처를 설계하는 이 두 연구소들이 인지도가 높다. 인텔은 MRL(Microprocessor Research Lab)이라는 통합된 산하 부서를 중심으로 CPU를 설계하고 (다른 연구소들이 보조하는 방식) 있었는데 2001년 이후 조직이 개편되면서 2005년부터 산하 연구소가 각자 CPU를 설계하게 됐다. 힐즈버로 연구소가 기존 CPU설계부서의 직속후계자에 가깝다. 2006년부터 시행된 틱톡전략과 P6 마이크로아키텍처의 성공으로 사내 입지가 엄청나게 넓어지며 기회까지 보장받게 된 이스라엘 하이파연구소의 급성장으로 현재 인텔 데스크톱용 CPU는 이 두 연구소가 경쟁하면서 설계하고 있다. 그덕에 지속적인 성능 향상과 세대교체, 개발 기간 확보를 하고 있는 셈이다. 다만 최근에는 이스라엘 개발 센터에서 개발한 아키텍처만 사용되고 있어 한동안 코어 마이크로아키텍처의 출시 주기가 길어졌으나 골든 코브부터 다시 2년 주기로 새 아키텍처가 나오고 있다.


5.1. 미국 힐즈버로 연구소[편집]


오리건 연구소라고도 한다. 힐즈버로라는 지역이 미 오리건 주 안에 있기 때문. 오리건 주 최대 도시인 포틀랜드의 옆에 위치해서 포틀랜드 광역권에 들어가는 곳이다. 인텔 넷버스트 마이크로아키텍처를 설계했다. 그리고 희대의 괴작인 인텔 펜티엄D 시리즈를 몇 개월만에 급조한걸로 한 때 욕을 많이 먹기도 했다. 이후 인텔 네할렘 마이크로아키텍처를 설계하면서 다시금 명예 회복에 성공. 이후 인텔 하스웰 마이크로아키텍처도 설계한다.


5.2. 이스라엘 하이파 연구소[편집]


386 훨씬 이전세대엔 부동소수점 연산용 코프로세서를 설계하던 작은 연구소에 불과했지만 인텔 P6 마이크로아키텍처인텔 코어 마이크로아키텍처를 설계하면서 인텔의 주요 아키텍처 설계소로 발돋움했다. 무엇보다 하이파 연구소가 유명해진 계기는 인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처라는 희대의 명(名)아키텍처를 설계하면서 부터다. 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처를 설계하면서 현재 공정 이행 지연으로 우후죽순 나오고 있는 -레이크 시리즈 모두 하이파연구소의 오랜 손을 거치는 중이며 현재 하이파 연구소에서 설계한 가장 최신의 아키텍처는 인텔 서니 코브 마이크로아키텍처인텔 골든 코브 마이크로아키텍처이다. 인텔 4/3 공정으로 제조되는 메테오레이크 및 그래닛 래피즈 또한 이스라엘 개발 센터에서 설계한 아키텍처를 사용할 예정이다.


5.3. 미국 오스틴 연구소[편집]


힐즈버로 연구소와 하이파 연구소에 비해 이곳은 상대적으로 덜 알려졌는데, 인텔 아톰 시리즈 아키텍처를 설계하는 전담 연구소이다. 2004년에 설립됐다. 개도국용 PC와 임베디드, 마이크로서버용 CPU로 주로 쓰여 일반인들에게 많이 알려지지 않았으나 인텔 하이브리드 테크놀로지가 적용된 인텔 코어 12세대의 등장으로 서서히 알려지고 있다


5.4. 미국 매사추세츠 연구소[편집]


이곳은 DEC Alpha 연구소였다. 1997년 DEC의 특허 침해 소송 도중 합의로 인텔 소속이 됐다. 퀵패스 인터커넥트를 개발하기도 했다.


6. 주요 기술[편집]



7. 비판 및 논란[편집]


파일:나무위키상세내용.png   자세한 내용은 인텔/비판 및 논란 문서를 참고하십시오.



8. 문제점 및 사건 사고[편집]


  • 인텔 관리 엔진 보안 문제 - CPU에 내장된 별도의 펌웨어인 인텔 관리 엔진으로 인해 수 차례 보안 문제가 발생했고, 결국 2017년 11월 8일, 이제까지와는 비교할 수 없는 큰 문제가 터졌다. 자세한 것은 항목 참조.

  • 2020년 8월 경 인텔의 내부 문서 약 20GB가 유출됐다. 이 유출 문서 중에는 아직 출시되지도 않은 타이거레이크의 자료, 설계도까지 포함되어 있다고 한다. 참고로 해당 자료의 패스워드'Intel123' 이라고 한다. 누가 지었는지 너무 시시하다

  • 2018년 인텔 CPU 보안 버그 유출 - 인텔 역사상 유례 없는 수준의 초대형 사고. 해커가 악용할 경우 CPU에 들어가는 데이터 전부를 해커가 빼돌릴 수 있는 치명적인 보안 버그이다. 보안 버그를 소프트웨어적으로만 수정할 시 5~30%의 성능하락이 예측된 것은 어디까지나 덤에 불과하다. 인텔은 이 사건 때문에 이미지 손실과 주가 하락 등 Apple의 배터리 게이트 이상의 큰 타격을 입었다. 1월 4일 윈도우 10의 보안패치가 진행됐으며, 1월 9일에는 Windows 7Windows 8.1의 보안패치도 진행됐다.[28] 오죽하면 이를 일컬어 CPU 게이트라고까지 부른다. 참고로 경쟁사인 AMD의 경우 가장 심각한 결함인 멜트다운은 없으며, 스펙터1은 업데이트를 통해 보완, 스펙터2는 실현하기도 어려우며 공격 성공 사례 역시 아직까지는 발견되지 않았다.


9. 여담[편집]


  • e스포츠 쪽에도 많은 관심을 기울이는 기업 중 하나. GSL[29]오버워치 APEX[30]를 후원한 이력이 있고, 오버워치 리그에도 첫 시즌부터 다년간 스폰서 계약을 맺었다. 그밖에도 과거 곰TV에서 주최하던 곰TV클래식TG삼보[31]와 함께 후원했던 적이 있다.


9.1. 광고[편집]


인텔 CPU가 들어간 컴퓨터 광고에는 인텔의 로고와 함께 '띵! 띵딩딩딩~'(도#↗! 도#파#도#솔#~!) 하는 그 유명한 인텔 징글이 들어간다. 과거에는 음의 높낮이가 확실했으나 인텔 코어 2 시리즈 즈음 파파파솔 느낌으로 음 높이가 비슷해졌다.

인텔 징글의 악보

1991 ~ 2016년의 인텔 인사이드 제공 및 광고 영상 [32]

송호준, 인공위성, 그리고 그의 LOOK INSIDE [33]


10. 둘러보기[편집]


파일:지구 아이콘_White.svg 주요 반도체 제조 업체 (매출 순위)

⠀[ 시스템 ]⠀

⠀[ 낸드플래시 ]⠀
메모리
낸드플래시
1위 (34.3%)
2위 (19.5%)
3위 (15.9%)
4위 (15.1%)
파일:삼성 워드마크.svg
파일:키오시아 로고.png[[파일:키오시아 로고 화이트.png
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}}}

⠀[ D램 ]⠀
메모리
D램
1위 (42.8%)
2위 (27.2%)
3위 (24.7%)
파일:삼성 워드마크.svg
파일:마이크론 테크놀로지 로고.svg[[파일:마이크론 테크놀로지 로고 화이트.svg
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파일:미국 국기.svg
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⠀[ 파운드리 ]⠀
파운드리
1위
2위
3위
4위
5위
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⠀[ HBM ]⠀











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[1] 1968년 7월 18일 최초 설립 당시의 이름은 두 설립자의 성을 딴 N M Electronics였으나, 그달 말에 인텔로 바꾸었다. Integrated Electronics의 약어이다. 그러나 당시 호텔 프랜차이즈였던 인텔코(Intelco)라는 회사가 있었던 까닭에 그들에게서 상표권을 사들여야 했다고 한다.[2] 다만 실리콘밸리에 있던 반도체 제조 공장들은 이미 대부분 문을 닫았고 일부 부지는 데이터센터로 전환했다. 주요 연구소와 시설 투자는 오리건, 텍사스 등 다른 곳을 위주로 진행하며 실리콘밸리를 탈출하는 추세다.[3] 또는 Sponsors of Tomorrow.가 있다.[4] Specification[5] 마이크로소프트도 마찬가지로 더 이상 윈도우가 주수입원이 아니다. Azure를 비롯한 클라우드 중심으로 전환한지 꽤나 오래 되었다.[6] 그런데 Why? 시리즈 중 컴퓨터 편(개정판이 아닌 구판)에서는 80586이 나온다. 언급상으로는 안 나오지만 그림으로 간접적으로 묘사된다. 하지만 바로 아래 컷에 펜티엄을 소개하기 때문에 펜티엄이라는 이름을 의식하지 못한 것은 아니다.[7] 이후 이러한 불공정 행위가 발각되어 인텔에 과징금이 부과되었다. #[8] 이번 일을 계기로 인텔이 더이상 소켓 장난을 하지 않았으면 하는 컴덕후들이 있지만 그럴확률은 매우 낮다. 다행히 해당 소켓은 아이비브릿지와 호환되어 2년동안 사용됐다.[9] 그런데 마이크로컨트롤러의 경우 단일칩으로 구성된 시스템이 일반적이고 좀 성능이 되는 제품들조차도 신용카드 절반 크기에 들어가는 경우가 비일비재하다. IBM은 소금 결정만한 컴퓨터를 만들기도 했다.[10] 출처[11] K 버전에 한해 데빌즈 캐니언이라는 이름을 사용한다.[12] 출처 확인은 되지 않았으나, 인텔의 새로운 아키텍처 설계 계획이 2015년 즈음부터 시작됐다는 이야기가 있다.[13] #, #[14] 아톰 C2000 시리즈 프로세서가 시간이 지날수록 클럭 신호가 열화되어 시스템 부팅이 불가능해지거나 작동이 멈추는 버그.[15] 현지 날짜 기준[16] TSMC 등 위탁생산, 장비, 소재 관련 업체들은 제외된 자료다.[17] 하스웰 내장그래픽 기준으로 HD Graphics 4600과 동급 성능.[18] 출시 당시에 시장에 큰 충격을 줬던 플래그쉽 모델인 8800 Ultra나 9800GTX까진 아니지만 당시 기준으로는 메인스트림~하이엔드 사이에 속하는 성능이면서 높은 가성비로 유명한 모델이었다. 현재도 가벼운 온라인 게임이나 2000년대 말에 나온 패키지 게임까지 정도는 꽤 잘 돌아가는 제품이다.[19] 리네이밍된 페르미 기반 모델은 지원하지 않는다.[20] 사실상 일반 사용자는 볼 일이 없다.[21] 지포스 GT 730 D5에 더 가깝다.[22] 이는 모바일 CPU 제품군중에서 U제품군에서 더욱 더 그렇다. 전력 소모와 발열을 줄이면서 성능과 타협을 해야 하니 본래 성능을 제대로 쓰기 어려운 것.[23] 허나 Windows 10에서는 그래픽 드라이버가 계속 뻗는 오류가 발생한다. 옵티머스 노트북 제품인 경우는 외장 그래픽 카드에까지 피해를 줘 깜빡거리는 현상이 계속될 수 있다.[24] 게임하지 않는 일반 가정용 PC로써 동영상 재생 성능의 강화는 비교적 커다란 이점이다.[25] 네할렘은 2008년 11월에 발매 됐고 웨스트미어는 2010년 1월에 발매 됐다.[26] 물론 14nm 공정도 많이 개선되어 공식적인 공정명은 14nm++이다. 실제로 계산 방식이 좀 다르긴 하지만 AMD 라이젠 2세대에서 채택한 글로벌파운드리 12nm 공정과 집적률은 비슷하다.[27] 현재 그래픽스 작업 스케줄링 관련 펌웨어인 GuC와 디스플레이 레지스터 관련 펌웨어인 DMC, 이렇게 2가지이다.[28] 단, 해당 문서를 참고하면 알 수 있듯, 이 보안패치가 인텔 CPU에 대한 보완이지, 완벽한 수정은 아니다. 하드웨어 자체의 버그이기 때문에, 새로운 라인업이 새로운 설계로 등장하기 전까지 이 문제는 계속 가지고 있다. 그리고 패치 후 일부 사용자에게서 부팅시 시스템이 자꾸 멈추거나 재부팅되는 버그가 발생하고 있다. 게다가, 이미 지원이 중단된 9x 계열의 윈도우Windows Vista&Windows Server 2008 이하의 모든 NT 계열의 Windows들은 이렇게 불완전 하다는 보안패치 대상에서조차 이미 지원중단을 해버렸다는 이유만으로 제외되어 있기까지 하다.[29] 첫 번째 시즌TG삼보와 동시에 후원했으며, 2011년 GSL 3월 대회은 인텔 단독으로 후원.[30] 첫 시즌만 후원.[31] 단, 첫 대회인 곰TV 스타 인비테이셔널은 XNOTE(LG전자)와 후원했다.[32] 과하게 화질이 낮은 영상들은 광고 마지막이 아닌 광고 초반에 구석에서 조그만하게 나와서 그걸 억지로 잘라 화질이 낮아진 것이다. 이는 1990년대 후반에서 2000년대 초반, 특히 우리나라에서 자주 쓰였던 형식이다.[33] 항상 외국인만 등장하던 브랜딩 필름에서 이례적으로 한국인이 등장하기도 했다. 영상에 나오는 인물은 예술가 송호준이다.

관련 문서