미디어텍 Dimensity
덤프버전 :
분류
1. 개요
2. 모바일 AP 목록
2.1. 700 시리즈
2.2. 800 시리즈
2.2.1. 800 / MT6873V
2.2.2. 800U / MT6853V/TNZA
2.2.3. 810(6080) / MT6833P & MT6833T
2.2.4. 820 / MT6875
2.3. 900 시리즈
2.4. 1000 시리즈
2.4.1. 1000 / MT6889
2.4.2. 1000C / MT6883
2.4.3. 1000L / MT6885Z
2.4.4. 1000+ / MT6889Z
2.4.5. 1050(7030) / MT68--
2.4.6. 1080(7050) / MT6877V
2.4.7. 1100(8020) / MT6891Z
2.4.8. 1200 / MT6893
2.4.9. 1300(8050) / MT6???
2.5. 7000 시리즈
2.5.1. 7200 / MT6886
2.6. 8000 시리즈
2.7. 9000 시리즈
1. 개요[편집]
미디어텍에서 설계한 SoC를 포함한 모바일 프로세서 브랜드다.
별다른 자체 모바일 AP 브랜드를 가지지 않고 있던 미디어텍이 2015년 3월, Helio 시리즈를 공개하고 이를 세분화하여 플래그십 모바일 AP는 Helio X 라인업으로 모바일 AP 라인업을 개편했었다. 그러나 플래그십 모바일 AP에 어울리지 않는 성능 문제 등으로 인해 미디어텍은 Helio X30 MT6799 이후로는 플래그십 모바일 AP 사업을 사실상 중단했다.
그러나 5G NR로 이동통신 환경이 개편되는 상황에서 다시한 번 플래그십 모바일 AP 사업을 재개했고 동시에 Helio 시리즈가 아닌 새로운 브랜드를 신설한 것으로 보인다.
2. 모바일 AP 목록[편집]
2.1. 700 시리즈[편집]
2.1.1. 700(6020) / MT6833[편집]
2020년 11월 11일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정이다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 6020이 되었다.
2.1.2. 720 / MT6853V/NZA[편집]
2020년 7월 23일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 알려지지 않았다.
2.2. 800 시리즈[편집]
2.2.1. 800 / MT6873V[편집]
2019년 12월 25일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 중급형 모바일 AP이다. 공개일 기준으로 구체적인 정보는 알려지지 않았고 미디어텍 조차 공식 사이트에 보도자료도 올리지 않아서 공식 SNS 계정에서만 확인이 가능했지만 CES 2020에서 정식으로 공개되었다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 쿼드코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 25일 기준으로 알려지지 않았다.
2.2.2. 800U / MT6853V/TNZA[편집]
2020년 8월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 720의 오버클럭 모델이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2020년 9월 기준으로 알려지지 않았다.
2.2.3. 810(6080) / MT6833P & MT6833T[편집]
이름은 810이지만 800U의 저가형 모델에 가깝다. 120 Hz 주사율 지원이 추가되었다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 6080이 되었다.
2.2.4. 820 / MT6875[편집]
2020년 5월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 800의 업그레이드 모델로 기존 빅클러스터의 CPU 클럭이 2.6 GHz로 향상되였고 긱벤치기준 퀄컴 스냅드래곤 765G와 비교시 싱글코어는 비슷한데 멀티코어는 디멘시티 쪽이 훨씬 앞선다.
GPU 또한 코어수와 클럭이 증가하였고 퍼포먼스 자체는 835에서 845 사이의 성능을 보여준다.
2.3. 900 시리즈[편집]
2.3.1. 900 / MT6877[편집]
UFS 3.1, Wi-Fi 6, 120 Hz 주사율 지원
1000 시리즈보다 오히려 최신 기술이 잔득 탑재된 제품이다
전반적인 성능은 엑시노스 1280과 비교할 만한 성능을 보여준다. 엑시노스와 비교시 GPU 주파수가 오차범위 내로 비슷하며 CPU 구성, 클럭, GPU 구조가 모두 동일하다. 제조 공정은 엑시노스 1280 모델이 삼성 파운드리 5LPE 공정이고 이쪽은 TSMC N6 공정이라 긱벤치 5 기준으로 싱글코어는 비슷하지만 멀티코어는 1280이 1800점 중후반, 디멘시티 900이 2000점 초반대로 나와 멀티코어는 디멘시티 900이 우위를 점한다.
2.3.2. 920 / MT6877T[편집]
2021년 8월 12일 발표. 900에서 CPU, GPU가 소폭 오버클럭되었다.
2.3.3. 930(7020) / MT68---[편집]
미디어텍이 2022년 5월 23일에 공개한 모바일 AP이다. 명칭상은 디멘시티 920의 후속 제품이지만 세부 스펙 비교시 완전한 후속 제품이라고 말할 수 없다.
먼저, CPU는 전작과 동일한 Cortex-A78 MP2 Cortex-A55 MP6로 구성되었고 A78 코어의 동작 주파수가 2.50 GHz에서 2.20 GHz로 감소했다.
GPU는 이미지네이션 테크놀로지사의 IMG B 시리즈중 최상위 제품인 IMG BMX-8-256을 탑제하여 구성하였다. 구체적인 성능은 맨해튼 3.0 기준 자사의 디멘시티 810의 1.5배의 그래픽 성능을 보여준다. 또한 GPU가 Mali-G68 MC4에서 BXM-8-256으로 변경됨으로써 게임 실행 시 최적화를 수행하는 MediaTek HyperEngine이 3.0에서 3.0 Lite로 변경되었다.
인코딩과 디코딩의 성능은 4K@30FPS 대응에서 2K@30FPS 대응으로 성능이 감소하였다.
통신면은 Sub-6GHz에 대응해, Bluetooth 5.2에 대응하고 있지만, Wi-Fi의 규격은 Wi-Fi 6에서 Wi-Fi 5로 쇠퇴하였다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 7020이 되었다.
2.4. 1000 시리즈[편집]
2.4.1. 1000 / MT6889[편집]
2019년 11월 26일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 플래그십 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G77을 노나코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 헥사코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 4.5 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS -.- 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 11월 26일 기준으로 알려지지 않았다.
벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재 기기 역시 2019년 12월 25일 기준으로 존재하지 않았다. 다만, 미디어텍 주장에 따르면 Antutu 기준, CPU 성능이 약 16만 점 그리고 GPU 성능이 약 19만 점으로 측정되었고 종합 점수는 약 51만 점으로 측정되었다고 한다.
2.4.2. 1000C / MT6883[편집]
2020년 9월 미국 T모바일향 LG VELVET에 탑재되어 공개된 AP이다.
CPU의 코어 종류 및 수는 Dimensity 1000과 동일한 쿼드코어 빅 클러스터 + 쿼드코어 리틀 클러스터로 구성되어 있으나, 빅 클러스터의 최대 클럭은 2 GHz로 대폭 하향되었다.
GPU는 하향 폭이 더욱 큰데, Dimensity 1000의 ARM Mali-G77노나코어 구성에서 G57 펜타코어 구성으로 대폭 하향되었다, G77 최소사양인 1000L 스펙과도 동결 못 한 셈.
G57은 ARM Mali Valhall 아키텍처를 기반으로 하는 중급 내지 보급기용 GPU로서, G52의 후속작으로 발표된 GPU 설계이다.
간단히 요약하면, CPU 구성은 동세대 타사 플래그십 AP와 동급이지만 대폭 다운클럭 되었고, GPU는 자사의 이전 세대의 Dimensity 820의 GPU구성과 동일하고 타사의 중가형 AP의 GPU 구성과 유사한 수준인 AP라고 할 수 있다.
2.4.3. 1000L / MT6885Z[편집]
Dimensity 1000 MT6889의 경량화 모바일 AP이다. 별도로 공개되지는 않았고 실제 탑재 기기인 OPPO의 Reno 3가 공개되면서 확인되었다.
CPU는 ARM Cortex-A77을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 빅 클러스터의 CPU 클럭이 하락했다.
GPU는 ARM Mali-G77을 헵타코어 구성으로 탑재했다. Dimensity 1000 MT6889와 비교할 때 셰이더 코어의 수가 2개 줄어든 G77 최소사양을 택했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 펜타코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리한다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원해 최대 4.7 Gbps의 속도를 보장한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 최대 4K@60 fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 27일 기준으로 알려지지 않았다.
벤치마크 결과의 경우, 실제 탑재된 기기인 Reno 3를 기준으로 할 때 CPU 성능은 Primate Labs의 Geekbench 4 기준, 싱글코어 점수가 약 3,200 점으로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 9,900 점으로 측정되었다. Geekbench 5 기준, 싱글코어 점수가 약 660 점 중반대로 측정되었고 멀티코어 점수가 약 2,600 점으로 측정되었다.
2.4.4. 1000+ / MT6889Z[편집]
디멘시티 1000의 리비전 AP로 최대 144Hz 디스플레이를 지원하며, 모뎀의 전력 사용량을 줄이기 위해 대역폭을 조절할 수 있는 5G UltraSave를 지원한다.
이외에도 CPU / GPU 주파수 조정 및 RAM을 관리하는 HyperEngine 2.0을 지원한다.
2.4.5. 1050(7030) / MT68--[편집]
미디어텍 최초로 MmWave가 지원된다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 7030이 되었다.
2.4.6. 1080(7050) / MT6877V[편집]
2023년 리네이밍으로 Dimensity 7050이 되었다.
2.4.7. 1100(8020) / MT6891Z[편집]
1200 의 다운그레이드 버전으로 CPU 최대 클럭이 400 MHz 줄었고 지원 주사율이 144 Hz로 줄었다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 8020이 되었다.
2.4.8. 1200 / MT6893[편집]
여담으로 미디어텍은 AP의 수율별로 MAX, Ultra등의 상표를 붙여 중국 제조사들에게 공급하는 경우가 있는데 단순히 동작 클럭을 변형시키거나 제조사가 커스텀한 기능을 추가한 제품으로 별 다른 의미는 없으니 참고 바란다.
2.4.9. 1300(8050) / MT6???[편집]
1200에서 일부 기능이 추가된 AP로 옆그레이드일 가능성이 크다. 경쟁작은 퀄컴 스냅드래곤 778G이다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 8050이 되었다.
2.5. 7000 시리즈[편집]
2.5.1. 7200 / MT6886[편집]
2.6. 8000 시리즈[편집]
2.6.1. 8000 / MT6895[편집]
2022년 03월 01일에 공개된 미디어텍의 새로운 준 플래그십 모바일 AP로, 자사의 디멘시티 1200 및 경쟁사의 스냅드래곤 870보다 뛰어난 전성비와 높은 성능을 보여주는 것이 특징이다.
실제로 정확한 측정을 위해 SPECint06 기준 디멘시티 8000의 오버클럭 버전인 8100의 빅코어(A78)의 전성비를 측정 한 결과 스냅 8 Gen 1의 빅코어(X2) 대비 피크 성능은 30% 가량 뒤처지지만 전성비는 2배나 더 높은 결과를 기록하여 2022년 안드로이드 AP중 가장 높은 빅코어 전성비를 보여준다.[2]
2.6.2. 8100 / MT6895Z[편집]
디멘시티 8000의 클럭 향상 및 부가기능 지원 모델로 WQHD+ 환경에서 120 Hz 주사율을 지원하며 APU의 동작 클럭이 25% 향상되었다.
2.6.3. 8200 / MT6896[편집]
2.6.4. 8300 / MTxxxx[편집]
2023년 11월 21일 발표된 중상급형 칩셋이다.
2.6.5. 8300-Ultra[편집]
2.7. 9000 시리즈[편집]
2.7.1. 9000 / MT6983[편집]
2021년 11월 19일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 2000 시리즈를 리네이밍 하여 새로운 플래그십 라인업인 9000 시리즈로 변경되었다.
CPU는 ARM Cortex-X2을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A710을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 또한 6MB의 시스템 캐시를 사용하며 ARMv9 기반의 명령어셋 아키텍처를 지원한다.
GPU는 ARM Mali-G710을 데카코어 구성으로 탑재했다. 그리고 레이트레이싱 기능을 지원하지만 G710은 해당 기능을 지원하지 않기 때문에 하드웨어가 아닌 단순히 소프트웨어 API로 구현된다.
메모리 컨트롤러는 세계 최초로 LPDDR5X를 지원한다. 이는 JEDEC의 최대 대역폭인 8533 MT/s만큼 빠르지 않지만 LPDDR5-6400 표준보다 17% 더 빠른 성능을 보여준다. 추가로 하위규격의 LPDDR5를 지원한다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 APU 590를 헥사코어 구성으로 탑재했다. 미디어텍 프로세서는 CPU와 GPU, DSP를 통해 머신 러닝 연산을 처리하며 ETHZ v4 기준 경쟁사의 Tensor 칩셋보다 16% 더 높은 연산성능을 보여준다고 한다.
비디오 디코딩 측면에서 디멘시티 시리즈 최초로 8K@30fps AV1 디코딩을 지원하며 ISP는 이론적으로 3대의 카메라에서 동시에 4K HDR 비디오를 캡처할 수 있어 각 3개의 ISP 중 하나를 통과하는 3개의 카메라에서 3개의 노출을 동시에 캡처함으로써, 초당 총 270개의 프레임의 처리해 18비트 4K HDR 영상을 출력할 수 있다. 그리고 최대 320MP의 카메라 센서를 지원한다.
5G 모뎀은 3GPP Release-16 표준을 준수하며, mmWave는 제외되었지만, 3CC 캐리어 어그리게이션(300MHz)을 사용하여 이론상 최대 다운로드 속도가 7Gbps인 Sub-6 5G를 지원한다. 또한, SUL과 NR UL-CA 기반 연결 모두에 대해 R16 UL Tx 스위칭을 제공하여, 다중 대역 5G NR 배치에서 더 나은 업링크 기능과 스펙트럼 활용이 가능하다.
Wi-Fi 측면에서는 자체 솔루션과 함께 제공되어 6GHz 대역 지원을 위한 Wi-Fi 6E, 160MHz 채널 대역폭 및 Bluetooth 5.3을 지원한다.
생산 공정은 TSMC의 4nm FinFET N4 (EUV) 공정으로 20nm 이후로 TSMC의 선단 공정을 사용하였다.
2021년 말, 미디어텍 AP 최초로 경쟁사의 플래그십 AP를 상대로 전성비와 CPU의 절대 성능 부분에서 모두 앞서는 결과를 보여주는데 성공했다.[3] #1,#2 GPU의 경우 8 Gen 1에 비해 10% 가량 뒤처지는 것으로 드러났지만 CPU 기준으로 봤을 때 미디어텍이 삼성의 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 1세대 정도 앞선 성능을 보여줬다는 것만으로도 의미있는 성과인 셈.
그러나 하반기에 출시된 8+ Gen 1이 싱글 코어, 전성비 부분에서 모두 우위를 가지게 되어 2022년 안드로이드 플래그십 왕좌의 자리에서 물러나게 되었다.[4]
2.7.2. 9000+ / MT6983[편집]
2022년 6월 22일에 공개된 디멘시티 9000의 성능 향상판으로 스냅드래곤 8+ Gen 1의 대응 모델이다. X2 빅코어와 GPU의 동작 주파수가 향상되었다.
ROG Phone 6D 계열 한해서 빅/미들 클라스터의 주파수를 더 높인 9000+를 탑재하여 긱벤치5 기준 싱글 1400, 멀티 4700대의 높은 점수를 보여준다.
2.7.3. 9200 / MT6985[편집]
2022년 11월 8일에 공개된 Dimensity 9000/9000+의 후속작이다. 12월에 공개되는 8000번대와 넘버링을 맞추기 위함인지 9100이 아닌 9200으로 네이밍되었다.
CPU는 ARM Cortex-X3을 싱글코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A715을 트리플코어 구성으로 미드 클러스터를 이루며 ARM Cortex-A510을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 또한 6MB의 시스템 캐시를 사용하며 ARMv9 기반의 명령어셋 아키텍처를 지원한다.
GPU는 ARM Immortalis-G715[5]을 운데카코어 구성으로 탑재했다. 전작과 달리 레이트레이싱을 하드웨어 단에서 지원하며, 미디어텍 HyperEngine 6.0을 통해 게이밍 시 더 많은 시각적 효과를 구현할 수 있다.
메모리 컨트롤러는 전작과 마찬가지로 LPDDR5X를 지원하지만, 이번에는 JEDEC의 최대 대역폭인 8533 MT/s을 충족한다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 APU 690을 탑재했다. ETHZ v5 기준 전작 APU 590 대비 35% 성능이 향상되었고, 소비전력은 25% 감소했으며, 공유 메모리 효율이 개선되었다.
5G 모뎀은 3GPP Release-16 표준을 준수하며, mmWave 및, 4CC 캐리어 어그리게이션을 사용하여 이론상 최대 다운로드 속도가 7Gbps인 Sub-6 5G를 지원한다. 또한, SUL과 NR UL-CA 기반 연결 모두에 대해 R16 UL Tx 스위칭을 제공하여, 다중 대역 5G NR 배치에서 더 나은 업링크 기능과 스펙트럼 활용이 가능하다.
Wi-Fi 측면에서는 자체 솔루션과 함께 제공되어 차세대 Wi-Fi 7, 160MHz 채널 대역폭 및 Bluetooth 5.3을 지원한다.
생산 공정은 TSMC의 4nm FinFET N4P (EUV) 공정이다.
엔지니어링 샘플기기 기준, CPU에서 개선점이 보였다. 긱벤치 5 기준, 멀티코어의 경우, 전작 9000은 소비전력이 10W에 가까웠지만, 이번 9200은 비슷한 성능에서 8W 초중반대로 전력효율이 꽤 개선되었다. 싱글코어의 경우, 이번에 새롭게 변경된 X3 코어가 전작의 X2 코어와 비슷한 3W 초반대를 소비하면서 성능이 15% 정도 향상되었다. 다만 스윗스팟을 넘기면 전성비가 상당히 나빠지는 모습을 보인다.
GPU의 경우, 3DMark Wildlife Extreme 기준 3500점대를 찍었다.수치상으로는 A16 bionic을 앞서긴 했으나 8 Gen 2와 마찬가지로 여전한 CPU 격차, 벤치와 실성능의 괴리, 안드로이드의 파편화 등으로 인해 실성능은 A16에 한참 못미친다.
2.7.4. 9200+ / MT6985[편집]
미디어텍이 2023년 5월 10일 공개한 AP로, Dimensity 9200의 오버클럭 버전이다. 전작인 9000+와 달리 모든 코어를 오버클럭했으며, GPU 또한 Dimensity 9200에서 17% 이상 오버클럭했다. 미디어텍의 공식 발표자료에 따르면 이러한 오버클럭으로 CPU 및 GPU 성능이 Dimensity 9200 대비 10% 향상되었다.
유튜버 Geekerwan이 Redmi K60 Ultra를 대상으로 측정한 결과, CPU는 표준형 스냅드래곤 8 Gen 2와 비교했을 때 긱벤치5 기준 멀티점수가 500점 정도 밀리고, SoC 전체 소비전력은 11.5W 정도로 근소하게 많았다. 그러나 문제는 GPU였는데, GFXBench Aztec 1440p Offscreen Vulkan 벤치마크를 돌렸을 때 1GHz 클럭 기준으로 전체 소비전력이 13W에 달했으며, 1150MHz 풀 클럭으로 돌리면 전체 소비전력이 무려 20W 가까이에 육박했다.#[6] GFXBench Manhattan 1080p Offscreen OpenGL ES 3.1 벤치마크 기준으로는 스냅드래곤 8 Gen 2 for Galaxy와 비교했을 때 오차범위 내 동급의 성능을 냈지만, 전자가 7.3W를 소비할 때 9200+는 무려 13W를 소비하여 70% 이상 더 많이 전력을 사용했다.
2.7.5. 9300 / MT6989[편집]
2023년 11월 7일 발표. 리틀코어를 과감히 버리고 X4 4코어와 A720 4코어로 CPU를 구성했다. 3세대 TSMC 4nm 공정에서 제조된다.
긱벤치 6 기준으로 싱글 2200점, 멀티 7900 점이라는 기록을 세워 멀티로는 2023년 기준 최강자에 등극하는 기염을 토했다. 일단 공개된 벤치 상으로는 성능은 확실히 보장되고 온도도 괜찮은 수준으로 나왔다. 다만, 실제 기기에서의 전력 소모와 온도는 여전히 미지수이다.
[1] KDDI를 통해 발매한 삼성전자의 휴대용 라우터이다.[2] 디멘시티 8000 & 8100의 CPU 전성비가 압도적으로 뛰어난 데에는 여러가지 이유가 있는데 전성비를 깎아 먹는 주범인 Cortex-X의 미탑재와 A78코어의 적당한 주파수, TSMC N5P 공정의 높은 전력 효율등 좋은 시너지가 합쳐져서 생긴 결과라고 볼 수 있다.[3] 그도 그럴 것이 스냅드래곤, 엑시노스 보다 더 많은 L2, L3 캐시를 탑재하고 전체적인 동작 클럭도 소폭 우세하며 비슷한 IPC, 두 경쟁 모델이 삼파공정을 사용하여 삽질하는 동안 TSMC의 선단 공정을 사용한 부분 등 스펙 부터가 우위에 있다.[4] 그나마 위안인 부분은 디멘시티 9000의 멀티코어 피크 성능이 대략 10% 정도 더 높다.[ROG] A B ROG Phone 6D Series[5] Mail-G715의 하드웨어 레이트레이싱 지원 형제 모델이다.[6] 정확한 값은 19W를 조금 넘는다.
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