문서 보기문서 편집수정 내역 PGA (덤프버전으로 되돌리기) [목차] == [[PGA(골프)|골프 협회]] == [include(틀:상세 내용, 문서명=PGA(골프))] == Pin Grid Array == [[파일:external/img.bhs4.com/6e800470bfadcd92f3467817f8dd236716e55709_large.jpg|width=300]] [[파일:external/img.tomshardware.com/m2-bottom.jpg|width=300]] CPU 소켓의 타입, IC 패키징의 일종. 핀이 CPU에, 소켓(구멍)은 메인보드에 있는 결착방식이다. 다른 결착 방식으로는 [[LGA]], [[Ball Grid Array|BGA]]가 있으며, LGA의 경우는 메인보드에 핀이 있고, CPU에 접점이 있는 방식이다. 꽤 오래전부터 쓰여왔던 방식으로 극 초창기의 DIP 타입이 발전되어 PGA로 굳어지게 된 것. 원래는 핀이 굵직굵직한 일반 PGA를 사용했으나 핀 배열을 많이 할수록 칩이 커지는 문제 때문에 핀을 가늘게 해서 패키지의 크기도 줄이고 핀도 많이박고 --원가 절감도 할겸-- mPGA라는 파생규격이 만들어졌다.[* 인텔의 펜티엄4 478 소켓, AMD는 754/939 소켓 시절부터 써먹었다.] 그리고 처음부터 고정 기능이 있는 PGA가 만들어진건 아니고 80486 때부터 점차 달린 방열판을 들어올릴때 핀이 쉽게 빠지는 문제 때문에 고정 기능이 달린 소켓이 만들어 졌다. --[[무뽑기 현상|그래도 서멀 그리스가 붙을대로 붙어 있다면 그대로 딸려나온다.]]-- PGA의 가장 큰 단점은 바로 패키지에 접합된 핀이 손상되기 쉽다는 점인데, 일반 PGA는 핀이 굵직해서 그나마 좀 덜했지만... 핀 개수가 수백개를 넘어 1000개가 넘어가면서 핀이 얇아지다보니 당연히 내구도도 자연스럽게 하락해서 발생 빈도도 잦아졌다. 그 유명한 AMD AM4의 경우 1331핀이다. [[AMD]]처럼 서버용 CPU의 결착 방식을 [[LGA]]로 바꾼 이유도 이 핀 개수와 그와 비례한 내구도 문제 때문이기도 하다. 7529핀[[https://gigglehd.com/gg/hard/14492667|#]] 같은 걸 PGA로 만드는 건 내구도 구성에서 매우 치명적이다. 제작 단가도 만만치 않아서 이 핀이 하나 떨어지면 오천원이 날아간다고 생각하면 된다. 핀 손상이 심하지 않은 경우에는 샤프 같은걸로 잘 펴서 쓰면 되지만[* 0.5~0.7mm 정도 되는 구멍에 넣고 끼워서 간단하게 펴주면 된다.], 금속피로를 고려해 보면 복구도 쉽지 않다. 하물며 다수가 파손되었다면 복구가 거의 불가능하다. 그리고 CPU 방열판과 CPU 사이의 서멀 그리스가 강력하게 경화되어 붙어있다면... [[무뽑기 현상|방열판을 뽑을때 CPU도 같이 딸려나와]] 소켓과 CPU 핀의 손상을 야기할수 있으므로 쿨러를 살살 비틀어 주면서 빼 주거나 전원을 넣어서 잠시 동안 가동시켜서 서멀을 살짝 녹인 다음 빼면 깔끔하게 떨어진다. 인텔의 경우 펜티엄4 mPGA 478 까지 줄기차게 써먹다가 위에서 언급한 잦은 CPU 핀 손상의 문제로 인하여 --보드 회사에게 책임을 떠넘기기도 할겸-- [[LGA]]로 갈아 탔지만. [[AMD]]의 경우 서버용 옵테론, EPYC 일부 제품과 쓰레드리퍼를 제외한 모든 CPU가 PGA를 사용한다. ~~그래도 [[AMD 애슬론 64 시리즈|뚜껑이라도 달아준게 어디야]]~~ 하지만 역시 AMD도 핀손상 문제가 불거지자 차기 ZEN5부터는 LGA소켓을 사용하기로 했다. 그리고 [[LGA]]나 PGA나 소켓>보드 사이에는 필연적으로 BGA 접합 방식이 사용된다. == 3PG의 별칭 == 캘빈회로 생성물인 3PG. == [[미국 제작자 조합]] == [include(틀:상세 내용, 문서명=미국 제작자 조합)] [[분류:동음이의어]]캡챠되돌리기