문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 뚜따 (문단 편집) === [[인텔]]이 솔더링을 하지 않는 이유 === [[인텔]]은 AMD처럼 [[솔더링]]을 하지 않고, [[서멀 그리스]]를 쓰는 이유를 공식적으로 밝힌 적은 없다. 때문에 여러 가설이 나오는데, 일단 인텔의 [[https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/corporate-responsibility/conflict-free-minerals.html|분쟁광물 미사용 정책]] 때문에 솔더링을 하지 않는다는 의견이 있으나 근거가 미약한게, 일반적으로 솔더링에 이용되는 [[인듐]]은 [[분쟁광물]]에 해당되지 않으며 2016년 기준으로 인듐 매장량 및 채굴량이 가장 많은 나라는 [[중국]]과 [[한국]], [[캐나다]], [[일본]] 등 분쟁광물과 전혀 무관한 지역들이다. 즉, 분쟁광물과 관련된 지역인 [[콩고]]와는 별다른 관련이 없다. 물론 해당 분쟁광물 페이지에도 인듐과 관련된 내용은 없다. 다른 가설로는, 2015년 11월 해외 유명 오버클러커인 'der8auer'가 [[https://gigglehd.com/zbxe/14189667|서멀 그리스를 사용하는 이유에 대해 설명하는 글]]을 올렸다. 그는 [[독일인]]으로 일명 '뚜따 킷'을 처음으로 개발한 사람이며 대학에서 마이크로일렉트로닉 공학을 전공하면서 반도체 공정을 공부한 나름 관련 분야 지식인이다. 그가 올린 글을 간단히 요약하자면, >솔더링에는 비싸고 매우 희귀한 금속인 인듐이 쓰이는데 솔더링 과정에서 히트 스프레더와 PCB 사이에 있는 인듐이 굳어 수축할 수 있으며 이러한 인듐의 수축은 히트 스프레더와 PCB 모두를 잡아 당겨서 히트 스프레더에도 변형을 줄 수 있다.[br][br]또한 열 사이클 현상에 의해 수축과 팽창이 심하게 가해질 경우 인듐에도 손상이 가해질 수 있다. 납땜이 된 인듐의 인장 장력이 빈 공간을 만들 수 있는데 이러한 빈 공간들은 열 전도성을 낮추고 열 저항은 높인다. 결국 다이의 가장자리부터 미세한 균열이 생기게 되며 이러한 미세한 균열은 다이 가장자리의 열 전도성을 낮추고 열 저항은 높인다. 미세한 균열들은 -55°C 에서 125°C의 범위로 15분 동안 변화하는 열 사이클이 대개 200~300회 발생한 이후에 생기게 된다. 이 균열들은 시간이 갈수록 커지며, 땜질된 인듐이 완전히 갈라져 버리면 열 저항이 과도하게 높아져 결국 CPU에도 손상을 주게 된다.[br][br]열 전도를 방해하는 빈 공간과 미세한 균열이 생기는 현상은 땜질되는 영역, 그러니까 다이의 크기에 따라 영향을 받아서, 스카이레이크와 같이 작은 다이 사이즈(130mm^2 이하)에서는 빈 공간이 더욱 많이 생길 수 있게 된다. 하지만 하스웰-E와 같이 중간 사이즈에서부터 큰 다이 사이즈(270mm^2 이상)에서는 열 사이클 과정에서도 미세한 균열이 과도하게 증가하지는 않는다.[br][br]따라서 솔더링 방식은 다이 사이즈가 작고 PCB가 얇은 CPU에서 내구성 문제를 야기할 수 있다. 이런 이유로 다이 사이즈가 큰 제온 E5 이상이나 코어 i7 HEDT 라인업에만 여전히 솔더링이 사용된다. 환경적인 측면을 고려해봤을 때도 일반적인 서멀 페이스트를 적용하는 것이 더 타당할 수도 있다. 솔더링에 쓰이는 금과 인듐은 희귀하고 값비싼 물질이다. 그리고 이들 광물을 채취하는 과정에서 발생되는 환경오염, 또 채취 과정에서의 복잡성도 고려하지 않을 수 없다. 그래서 솔더링 방식은 서멀 페이스트로 대체됐던 것이다. 라는 내용을 담고 있다. 쉽게 말해 안정성 때문에 인텔이 솔더링을 안 한다는 것. 다만 IT 커뮤니티에서는 위의 주장에 대한 반론도 만만찮은 편이다. 당장 과거에는 하스웰이나 스카이레이크 다이보다 더 작은 CPU에도 솔더링을 해온 전적이 있으며 그런 CPU들에서 내구성 문제가 제기된 적이 없기 때문이다. [[https://coolenjoy.net/bbs/27/1501303|der8auer 주장에 대한 반박]], [[https://coolenjoy.net/bbs/27/1501308|그 외 다른 주장에 대한 반박]] 거기에 브로드웰-E의 다이 크기가 하스웰-E보다 감소하는 동시에 [[https://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=131182|PCB 두께가 절반으로 얇아지는 것]] 또한 저 설명의 반례가 된다. 이에 대한 재반박으로 공정이 미세화되면서 같은 다이 사이즈라도 솔더링이 점점 더 어려워진다는 주장[* 파코즈에서 이원만이라는 유저가 해당 주장에 대해 장문으로 반박했던 글들이 유명하다. 실제로 이 문서에 나오는 반박들의 근거들도 이 유저의 주장에 기초하는 것들이 많다.]이 있으나 명확하게 팩트체크가 된 바는 없다. 또한 2017년에 출시된 스카이레이크-SP나 스카이레이크-X와 같은, '''다이 면적이 매우 큰 CPU에도 서멀 그리스가 사용됐다'''. [[http://www.pcgameshardware.de/Skylake-Codename-259478/News/Bis-zu-18-Kerne-bestaetigt-und-nicht-verloetet-1228994/|#]] 스카이레이크 시리즈는 원래 --똥--서멀이니 별 문제 없다고 생각할지 모르겠지만 스카이레이크-X는 무려 '''하스웰-EX의 플래그쉽 CPU와 같은 코어 개수인 18코어가 들어가는, 일반 i7 시리즈의 2배가 넘는 어마어마한 가격을 자랑하는 HEDT 시리즈다.''' 다이 사이즈도 아난드텍의 분석에 따르면 322 mm²부터 시작한다.[* 다이 사이즈 상으론 10, 18, 28코어의 세 가지 디자인만 존재한다고 한다. 나머지 코어 수는 [[오버클럭#s-2|불량 커팅]] 방식에 의한 것으로 보인다.][[https://www.anandtech.com/show/11550/the-intel-skylakex-review-core-i9-7900x-i7-7820x-and-i7-7800x-tested/6|#]] --카비레이크-X는 이름만 X지만-- 2017년 7월 30일에 있었던 [[https://youtu.be/LyMiO3qaWOo|라이브 Q&A(영상 44분 44초)]]에서 '왜 HEDT CPU에도 솔더링 대신 서멀 그리스가 사용되는 겁니까?'라는 질문에 der8auer는 확실하지는 않지만 수율 때문에 그럴 수도 있으며, 원가 절감과 어려운 솔더링 과정이 가장 큰 원인일 것이라고 답변했다. 단, der8auer는 여전히 작은 다이에 솔더링하는 것은 문제가 발생할 수 있다고 말하고 있다. [[https://youtu.be/I1Bv8Mxnnlc|영상 6분 28초 참고]]. 사람에 따라서는 [[소니타이머|보증 기간 이상으로 쓰는 걸 차단해버리는 것을 노리고]] 서멀 페이스트를 쓰는 게 아니냐는 의견도 있다. 말하자면 서멀의 액체 증발로 인해 열 전도율 감소 → 발열 해소가 안돼서 CPU에 악영향(일반적으로는 발열 억제를 위한 잦은 스로틀링으로 인한 체감 성능 하락, 최악은 발열에 의한 CPU 부분 고장이나 사망) → 새 CPU나 컴퓨터 구입 유도. 다만 아직까지 서멀이 CPU 수명에 악영향을 준다는 사례는 보고된 적이 없으며 CPU 내부의 서멀 그리스가 증발했다는 사례도 없다. 인텔 CPU의 서멀 그리스는 다우 코닝 사의 것으로 알려져 있으며 수명이나 안정성 면에서 우수한 제품이다. 아이비브릿지가 나온지 한참 지났는데도 서멀과 관련된 별다른 이야기가 나오지 않는 것을 보면 앞으로도 별 문제가 없을 가능성이 크다. 9세대부터 다시 솔더링 처리를 했음이 확인됨에 따라 der8auer의 주장은 잠시 까였으나, der8auer 본인도 100% 확실하지 않다고 밝힌 만큼 위 주장들만 가지고는 해석이 어렵다. 한편, 상기했듯 [[AMD RYZEN 시리즈]]는 중저가형 할 것 없이 대부분 '''솔더링 처리'''가 되어있다.[* 거의 유일한 예외가 APU로, 전통적으로 [[AMD/APU]]에는 [[서멀 그리스|TIM]]을 이용해 왔다. 발열이 심하지 않은 2200, 2400, 3200G 다 서멀이 사용됐다. 다만 3400G는 pbo 기능 때문인지 솔더링 처리가 됐다.] 물론 [[AMD]]는 8코어 다이만 생산하고 [[오버클럭#s-1.1|불량 커팅]]과 인피니트 패브릭 상의 다이 조립 개수에 따라 코어 개수를 조절하는 방식이라, 8코어 R7이든 4코어 R3이든 전부 동일하게 213 mm²의 면적이므로, der8auer의 주장(270mm² 이상)에 완벽하게 들어맞진 않아도 솔더링에 큰 지장이 없다 볼 수도 있다. 하지만 이후 출시한 ZEN2 ZEN3 기반의 제품들에도[* CPU 코어부인 CCD die의 면적이 70-80mm² 수준] 솔더링이 된 것을 볼 때, 다이 사이즈가 작다고 해서 솔더링에 무리가 가는 것이라 보기는 확실히 어려워 보인다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기