문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 뚜따 (문단 편집) == 여담 == [[아이비브릿지]]에서 처음 정체를 드러낸 [[서멀 그리스]]가 '똥서멀'이라고 불리우며 [[인텔]]이 많은 비난을 받고 있는데, 데빌스캐년 이후부터 적용된 서멀 그리스의 효능은 웬만한 고가형 서멀 그리스에 크게 뒤지지 않는 편이다.[* 데빌스캐년 이전의 모델은 [[http://www.parkoz.com/zboard/view.php?id=overclock_intel&page=1&sn1=&divpage=5&sn=off&ss=on&sc=off&select_arrange=headnum&desc=asc&no=18935|20도 정도 차이나는]] 보온 서멀이다.] 차이가 나봐야 2~3도 정도. 진짜 문제는 공정 단계에서 코어와 히트 스프레더 사이가 지나치게 벌어진 제품이 종종 나와 그 좋은 서멀 그리스가 열 전달을 제대로 하지 못한다는 것이다. 최소한 평범하게 사용하는 사람들한테라도 문제가 없다면 좀 나은데, 뽑기운이 좋지 않을 경우 순정 상태에서조차 온도를 잡지 못하는 모습을 보이기도 한다. 특히 데빌스캐년 이래 i7 상위모델들의 클럭이 비약적으로 상승해 기본 4GHz대에서 놀게 된 이후로 일부 불운한 순정 사용자들이 온도를 잡기 위해 뚜따를 하는 경우가 생긴다는 것은 생각해봐야 할 문제. 노트북용 CPU들은 기본적으로 모두 코어가 외부에 노출되어 있는 뚜따 상태이다. 이유는 크게 두 가지로 나눌 수 있는데, 첫 번째로 히트 스프레더라는 전도체를 거치치 않고 바로 쿨러를 밀착시키면 열 전도 효율을 극대화할 수 있기 때문이다. 데스크탑용 CPU들이 열전도율에서 손해를 보면서까지 히트 스프레더를 달고 있는 이유는 더 크고 무겁고 장력이 센 쿨러로부터 반도체의 코어를 보호하기 위해서이다.[* 과거 인텔 펜티엄 3 시리즈나 [[AMD]] [[AMD 애슬론 시리즈#s-2|애슬론 선더버드]]나 [[AMD 애슬론 XP 시리즈|애슬론 XP]]는 지금 노트북용 CPU마냥 히트 스프레더 없이 그냥 코어가 노출되어 있었다. 그래서 쿨러 장착 시 장력 조절에 상당한 주의가 필요했으며 한순간의 실수로도 코어를 날려먹을 수 있었다. 하지만 현재의 CPU들처럼 히트 스프레더가 있으면 왕초보라도 쉽고 안전하게 쿨러 조립이 가능하다.] 사용자가 다양한 커스텀 쿨러를 장착할 것을 고려해야 하는 데스크탑 CPU와 달리 노트북 CPU는 공장에서 한 번 조립이 끝나면 사용자가 더 손을 댈 여지가 거의 없으니 보호 목적으로 히트 스프레더를 장착할 필요성도 적은 것이다. 두 번째로, 두께를 줄일 수 있기 때문이다. 노트북은 휴대용 기기이니 얇게 만드는 것이 중요한데 히트 스프레더가 달려 있다면 두께 면에서 2~3mm가량 손해를 볼 수 밖에 없다. 본디 2.5인치 HDD의 표준 규격이 두께 9.5mm에서 울트라북의 유행으로 7mm로 옮겨가는 시대에 특별한 이득 없이 CPU의 두께를 늘리고 싶은 노트북 제조사는 흔치 않을 것이다. 인텔이 아닌 기기에 탑재된 CPU에서도 뚜따를 시도하는 경우가 있는데 다름아닌 [[플레이스테이션 3]]. 특히나 초기형의 경우 가뜩이나 발열이 심한 [[CELL-Broadband Engine|CELL]] 코어를 '''서멀 그리스'''로 때워버렸다. 게다가 이건 '''[[BGA#s-2|BGA]]''' 패키징이라 바이스로 따지도 못한다. 면도날 살짝 접어서 조심조심 따는 수밖에… --히트건으로 가열하고 떼어내서 뚜따하고 리볼링하면 된다. 그럴 돈이면 [[PS3]]를 2대는 더 살 수 있다. 노오력이지 돈이 아닙니다 고갱님-- 그리고 [[엔비디아]]의 테슬라와 페르미에서 히트 스프레더가 달린 제품이 뚜따의 대상이 되기도 했다. 보통 그래픽 카드의 경우에는 히트 스프레더 없이 바로 쿨러와 장착되어 있는 경우가 대다수지만 드물게 엔비디아 테슬라(GTX280~295), 페르미(GTX460~480, GTX560~GTX590)에서는 히트 스프레더를 장착했고 서멀 접합 방식을 사용했다. 노트북 버전 GF110과 GF114는 히트 스프레더가 없다. 2010년에 처음 발매된 페르미가 오래되면서 안에 있던 서멀 그리스가 말라붙게 되고, 때문에 열을 효과적으로 전달시키지 못해서 온도가 100도 가까이 치솟고, 온도를 내리기 위해 쿨러가 시끄럽게 돌거나 쓰로틀링이 발생하게 된다. 이를 해결하기 위해 히트 스프레더를 면도날로 분해시키고 서멀 그리스를 새로 발라주는 뚜따 작업이 컴퓨터 관련 커뮤니티를 돌아다니다 보면 종종 나오게 된다. 기본적으로 그래픽 카드 코어는 CPU와 달리 그래픽카드 PCB에 붙어 있기 때문에 뚜따를 하기가 상당히 어려운 편이며, 그래픽 카드의 연식도 오래되다 보니 귀찮게 뚜따를 할 바에 새 제품을 사는 유저들이 절대 다수이다. 또한 테슬라, 페르미 유저들만 가능한 이야기다보니 CPU의 뚜따처럼 흔하게 발생하는 일은 아니다. 이러한 뚜따를 이용해서 [[한성컴퓨터]]가 약을 빨았는데, [[http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=138209|해당 보도자료]] 책임지고 뚜따해서 판다고 올라왔다. 무상 A/S는 기존과 똑같다는 점으로 말이다.[* 단 이러한 뚜따의 대상은 최소 200만원대 이상의, 그것도 '''데스크탑 CPU를 때려박은 괴물 게이밍 노트북들'''이다.] --뚜따마저 상술이 됐다-- 의외로 뚜따는 솔더링보다 열 전도율이 더 높다. 솔더링된 6950X를 뚜따하자 최대 온도가 [[https://youtu.be/Hf8V_UulpBk|6도 감소했다.]] AMD 라이젠 2600을 뚜따해서 4도 내려간 사례도 나왔다.[[https://www.coolenjoy.net/bbs/37/172127|#]] 이는 위에서 설명한 간격 문제 때문이 크다. 설명하기 쉽게 극단적인 예를 들자면 열 전도율이 5배라 하더라도 두께가 수십 배가 되면 실제 열전도 능력은 떨어질 수 밖에 없다. 뚜따의 경우 이왕 위험을 감수하는 김에 전기전도성이 있는 최고급 서멀 컴파운드를 쓰고 재결합시 적당한 압력을 주어 간격을 최소화하는 최적화를 한다는 점을 감안해야 한다. 링크된 두 사례 모두 이쪽 전문가라 할 수 있는 der8auer가 했다는 점도 있다. [[AMD]]의 경우에도 서멀 그리스를 사용하는 제품이 존재한다. [[AMD FX 시리즈]]나 최상위급(A10) 정도의 [[APU]] 등 오버클럭을 지원하는 제품군을 제외하고는 모두 서멀 그리스를 사용했다. 이유는 당연히 위의 인텔과 동일하다. 그러나 어쨌건 FX는 모든 라인이 솔더링이고, APU도 실질적으로 오버클럭킹의 영역에 들어가는 제품들이 A10인걸 생각해보면 뚜따가 필요할법한 경우 자체가 별로 없고, 오랜만에 등장한 AMD의 새 CPU인 [[AMD RYZEN 시리즈|RYZEN]] 모든 라인이 솔더링 처리된 것으로 밝혀졌다.[* 그도 그럴 것이 라이젠은 '''모든 라인업'''이 오버클럭을 지원한다. 단 제대로 된 오버클럭은 X 시리즈만 기대할 수 있으므로, 신의 뽑기 수준 오버클럭을 희망한다면 3700X를 사자.] 인텔의 메인스트림 제품군이 TIM을 이용한 것과 매우 대조적인 상황으로 호평을 받는 부분이다. ~~[[https://www.youtube.com/watch?v=tnd2LO0IBic|이제는 뚜따도 모자라서 코어에다 직접 래핑 작업을 한다]]~~ 인텔 9세대 코어 i 시리즈인 커피레이크 리프레쉬의 경우 사망글이 종전 세대보다 이상하리 만큼 많이 올라오는데 용산등 에서도 판매하는 업자들이 이전 세대 CPU들보다 고장으로 문의가 들어오는 사례가 많다는 증언이 나오는 걸 보면 확실히 9세대 코어 i 시리즈는 A/S가 증발하는 뚜따 행위를 조심할 필요가 있다.[* 컴퓨존, 아이코다 같은 대형업체에 9세대 코어 i 시리즈 CPU의 불량으로 인해 교환 요청이 들어오는 게 보통 2개월 미만에서 집중되어 있고 실사용 2개월 차 이상에선 뚜따한 제품도 안 한 제품도 사망률이 지극히 낮은 걸 보면 초기 불량이 많을 뿐인 듯.] 배리에이션으로는 '''뚜갈'''[* 뚜껑 갈아내기]이 있다.(관련 영상: [[https://youtu.be/FfkopCzKWfM|#1]][* [[허수아비(유튜버)|허수아비]] 채널 내에서 1등 빌런으로 불렸으나 현재는 비공개 처리되어 볼 수 없다.], [[https://youtu.be/GwCZpuUMVoY|#2]]) 사실 뚜따 안 하고도 50배수 나올 것은 나온다. 어쨌든 뚜따를 하면 정품이든 벌크든 A/S가 날아가므로 가격이 저렴한 벌크를 구해 진행하는 것이 좋다. 오버클럭을 하면 대부분은 일반적인 공랭 쿨러로는 커버가 안 되므로 NZXT Kraken X73 급의 3열 수랭 쿨러가 필요하다. 국민오버 수준으로만 한다면 EVGA CLC 280도 나쁘지 않은 선택.[* 다만 CLC280의 기본팬은 소음이 심하므로 팬을 교체하거나 커세어 H100i를 선택하는 것도 좋다. 방진패드를 쓰면 문제가 해결된다는 사례가 있다.] 오버클럭을 위해서는 Z 보드를 구매해야 하는데, [[ASRock]] PRO4와 [[Micro-Star International|MSI]] PRO-A 제품군의 Z 보드들은 오버클럭용으로는 부적합하니 주의. 또한 오버클럭은 전력 소모량도 더 높아지므로 파워 서플라이는 정격 출력이 700W 이상이면서 EVGA, Antec, 시소닉 등 유명 회사의 안정적인 제품을 구매하는 것이 좋다. 10세대 CPU는 솔더링이 제대로 됐던 것인지 [[https://youtu.be/Bb_VAPgKrKY|뚜따 전후 온도차이가 거의 나지 않아]] 뚜따를 할 필요가 없었지만, 11세대부터 솔더링에 문제가 있다는 이야기가 다시 나오기 시작했다. 다만, 11세대는 뚜따 자체의 어려움, 그리고 12세대는 전성비의 향상과 여러 대체품의 등장으로 예전만큼 뚜따가 효율적이지는 못하다. 각종 SF나 판타지, 고어 영화에서 사람 머리를 말 그대로 따서 [[뇌이식|뇌를 옮기는]] 장면을 '뚜따' 라는 은어로 부르기도 한다. [include(틀:문서 가져옴, this=문단, title=조립 컴퓨터/견적, version=3096, paragraph=3.1.1)]저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기