문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 SIP (문단 편집) == SiP (System in Package) == 시스템의 전체나 일부의 [[집적 회로]]들을 하나의 패키지로 묶는 기술이다. 일반적으로 [[프로세서]], [[DRAM]], [[플래시 메모리]] 등이 들어가며 전화, 디지털 뮤직 플레이어 등과 같이 크기가 제한된 환경에서 주로 사용된다. [[SoC]]가 단일 반도체 칩으로 시스템의 기능을 구현한다면 SiP는 여러 반도체 칩을 통해 기능을 구현하는게 주요 차이점으로 보통 SoC보다 개발/생산비용이 낮으며 이종소자 집적이 용이하다는 장점이 있으나 전력 효율과 성능/집적도에 손해를 보고 고급 패키지 공정이 필요해 대량 생산시에는 오히려 비용이 높아질 수 있는 단점이 있다. 현재 SiP와 SoC는 장단점이 존재하기에 단순히 경쟁하는 관계가 아닌 서로를 보완하는 기술로서 사용되고 있다. 예를 들어 모바일 AP의 경우 AP는 그 자체로 훌륭한 SoC지만, 메모리나 RF 모뎀등의 경우 동일 패키지 내에서 수직 적층돼 SiP를 구성하게 된다. [include(틀:상세 내용, 문서명=MCM)]저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기